一、薄板坯連鑄連軋生產(chǎn)線的技術(shù)現(xiàn)狀(論文文獻(xiàn)綜述)胡學(xué)文[1](2021)在《CSP流程鐵素體軋制關(guān)鍵技術(shù)及材料軟化機(jī)理研究》文中提出薄板坯連鑄連軋技術(shù)(CSP,Compact...
一、晶粒取向電工鋼板脫碳熱處理的方法(論文文獻(xiàn)綜述)苗若楠[1](2021)在《4.5wt.%Si無取向電工鋼力學(xué)性能及磁性能的研究》文中提出十八大以來,習(xí)主席提出:“綠水青山...
一、Mn注入GaAs半導(dǎo)體的電特性研究(論文文獻(xiàn)綜述)李駿康[1](2021)在《高性能低功耗鍺溝道場效應(yīng)晶體管技術(shù)的研究》文中認(rèn)為近幾年,信息技術(shù)的進(jìn)步極大推動了集成電路制造...
一、明亮、廣闊的窗口(論文文獻(xiàn)綜述)張威[1](2021)在《基于改進(jìn)暗通道算法的單幅圖像去霧研究》文中指出圖像去霧是將霧霾天氣下得到的霧化圖像通過去霧算法完成圖像清晰化的技術(shù)...
一、微量Sc和Zr對Al-Mg-Mn合金組織和性能的影響(論文文獻(xiàn)綜述)黃鍇[1](2021)在《稀土Sc、Y及熱處理工藝對7055鋁合金組織和性能的影響》文中指出7xxx鋁合...
一、高損傷閾值介質(zhì)膜層的制備及其研究(論文文獻(xiàn)綜述)師云云[1](2021)在《多波段全介質(zhì)高反射薄膜的設(shè)計與制備》文中進(jìn)行了進(jìn)一步梳理目前,工作于單波段的光電器件已經(jīng)越來越難...