一、華虹NEC:進一步鞏固國內(nèi)Foundry市場榜首地位（論文文獻綜述）
鄔建淞[1]（2015）在《華虹宏力公司的發(fā)展戰(zhàn)略研究》文中指出2012年華虹宏力的年度銷售收入及凈利潤均呈下滑態(tài)勢,造成這一情況的主要原因是以中芯國際為代表的邏輯芯片代工公司大舉進入到華虹宏力所在的特種應(yīng)用芯片代工領(lǐng)域,使得華虹宏力在主要產(chǎn)品方面收入大幅減小;另外一個原因是受宏觀經(jīng)濟影響,2012全球半導體行業(yè)增長乏力,華虹宏力來自世界主要發(fā)達國家和地區(qū)的銷售收入減少。2013年公司總銷售額及凈利潤雖止跌回升,但幅度較小,本文認為華虹宏力的現(xiàn)有戰(zhàn)略措施作用有限。本文研究的主要目的是華虹宏力在新形勢下如何采取有效戰(zhàn)略措施來保持公司的競爭力。針對競爭對手以及外部環(huán)境帶來的挑戰(zhàn),本文在詳細分析了華虹宏力所面臨的宏觀環(huán)境、市場環(huán)境和競爭環(huán)境的基礎(chǔ)上,結(jié)合公司現(xiàn)有的資源狀況,采用SWOT分析模型為華虹宏力進行戰(zhàn)略設(shè)計,并最終給出產(chǎn)能、成本、產(chǎn)品以及客戶四方面的發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,并針對性地提練出了兩方面的關(guān)鍵戰(zhàn)略措施,彌補了公司現(xiàn)有戰(zhàn)略中的欠缺,對華虹宏力的戰(zhàn)略框架起到了完善的作用。
王鵬飛[2]（2014）在《中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究》文中提出當今世界,在經(jīng)濟社會現(xiàn)代化發(fā)展過程中,信息越來越展示出其無所不在的特征,電子信息產(chǎn)品已經(jīng)在日常生活與工作中起到越來越重要的作用。集成電路是處理信息的基礎(chǔ)設(shè)備,因此,集成電路被公認為信息技術(shù)革命、信息化、信息時代的動力系統(tǒng)。進入21世紀以后,隨著全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟的迅速發(fā)展,集成電路產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位越來越重要,它以其無窮的變革、創(chuàng)新和極強的滲透力,推動著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。就電子信息產(chǎn)品而言,集成電路不僅是電子信息設(shè)備的核心,同時也會起到很明顯的輻射效應(yīng)。據(jù)國際貨幣基金組織測算,集成電路產(chǎn)業(yè)1元的產(chǎn)值可以帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元的產(chǎn)值,帶來100元的國內(nèi)生產(chǎn)總值（GDP）。電子信息技術(shù)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、滲透性首先體現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè),很多精密設(shè)備都需要性能強大的集成電路產(chǎn)品作為堅強后盾。集成電路產(chǎn)業(yè)是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ),是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、擴大信息消費、維護國家安全的重要保障。集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心,其發(fā)展程度會對中國在全球經(jīng)濟一體化和信息化競爭中所處的地位造成極大的影響。一方面,工業(yè)化社會的各個領(lǐng)域都會應(yīng)用到集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成果,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響和推動了-系列傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的革新和升級；另一方面,信息化和網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展都是需要建立在集成電路技術(shù)進步的基礎(chǔ)之上的,集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展能夠有力地推動國家信息化進程,這就使得集成電路在經(jīng)濟發(fā)展中的戰(zhàn)略地位愈發(fā)重要。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,特別是2000年6月,國務(wù)院發(fā)布了《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號）,自文件頒布以來,中國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快,投資環(huán)境不斷改善,產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大,技術(shù)水平顯著提升。此后十幾年間,中國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了長足進步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看,中國集成電路產(chǎn)量增長11倍,占全球產(chǎn)量近10%,銷售收入翻了三番,占全球產(chǎn)業(yè)比重達8.6%,已經(jīng)成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)的重要一極。從產(chǎn)業(yè)鏈來看,在一系列重大科技專項的支持下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備方面形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)體系,技術(shù)水平與國際先進水平的距離逐步縮小,企業(yè)實力得到明顯提升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷幾十年的發(fā)展,盡管取得了長足進步,但是在未來的發(fā)展道路上也會面臨著巨大的挑戰(zhàn),仍然面臨著諸多制約因素。美國、歐洲、日本等國家和地區(qū)在高端集成電路產(chǎn)品及技術(shù)方面對中國仍然實行禁運政策,使中國對近鄰國家和地區(qū)的競爭處于不利地位,這也對中國集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力提出更高要求。企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新力量薄弱,能與國際領(lǐng)先水平抗衡的國家隊尚未形成,致使中國集成電路市場長期大量依靠進口,國內(nèi)產(chǎn)品能滿足國內(nèi)市場需求的尚不足20%。集成電路產(chǎn)品高度對外依存嚴重影響了中國電子整機產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟信息安全等領(lǐng)域的自主可控發(fā)展。中國要以新的面貌、新的視角、新的思路,追趕和縮短與世界集成電路產(chǎn)業(yè)水平的差距,走上自強、自立、自主地快速發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)的大道。黨的“十八大”提出實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,明確指出：“提高原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新能力,深化科技體制改革,推動科技和經(jīng)濟緊密結(jié)合,加快建設(shè)國家創(chuàng)新體系,著力構(gòu)建以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。完善知識創(chuàng)新體系,強化基礎(chǔ)研究、前沿技術(shù)研究、社會公益技術(shù)研究,提高科學研究水平和成果轉(zhuǎn)化能力,搶占科技發(fā)展戰(zhàn)略制高點。加快新技術(shù)新產(chǎn)品新工藝研發(fā)應(yīng)用,加強技術(shù)集成和商業(yè)模式創(chuàng)新。”與此同時,移動互聯(lián)網(wǎng)、兩化融合、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)和云計算、電動汽車、新能源等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)、健康發(fā)展的新動力,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的廣闊前景正在逐步實現(xiàn)。展望未來,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將迎來一個新的發(fā)展時期。在新的歷史征程開始之前,需要認真梳理中國集成電路產(chǎn)業(yè)所面臨的機遇和挑戰(zhàn),沉著應(yīng)對國際風云變幻,抓住技術(shù)升級和商業(yè)模式轉(zhuǎn)變所帶來的歷史性發(fā)展契機,充分發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢,推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展,讓集成電路產(chǎn)業(yè)在實現(xiàn)中國工業(yè)化和信息化、帶動其他產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級方面發(fā)揮排頭兵的作用,為中國在全球信息化的競爭中占據(jù)有利地位,實現(xiàn)由中國制造向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型提供保障。中國集成電路產(chǎn)業(yè)研究既是一個重要的理論研究課題,也是一個具有很強現(xiàn)實指導意義的研究課題。本論文應(yīng)用相關(guān)經(jīng)濟學理論,采取規(guī)范分析與實證分析相結(jié)合、定量分析與定性分析相結(jié)合、及比較分析的研究方法,進行系統(tǒng)分析,在現(xiàn)有集成電路發(fā)展問題研究成果的基礎(chǔ)上,研究了中國集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域布局等,論述了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位和作用,并對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題和原因進行了分析,總結(jié)了國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗和啟示,分析了國際集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,重點研究了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及其發(fā)展所面臨的機遇和挑戰(zhàn)。在此基礎(chǔ)上從政策扶持、技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈、區(qū)域布局、商業(yè)模式、市場環(huán)境、人才激勵、國際化等角度提出了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議。論文除緒論外,共分為六章。論文闡述了研究背景和研究意義,國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,研究的理論基礎(chǔ),研究的思路、主要內(nèi)容和研究方法,并提出了研究的創(chuàng)新點及進一步研究的問題。論文闡述了集成電路產(chǎn)業(yè)的相關(guān)概念和發(fā)展情況,介紹了集成電路產(chǎn)業(yè)在對電子信息產(chǎn)業(yè)、國民經(jīng)濟發(fā)展以及國防與信息安全的地位和作用,并結(jié)合國際上先進國家和地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)驗及啟示,客觀分析了集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。論文研究了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程,從國家相關(guān)政策、技術(shù)創(chuàng)新、公共服務(wù)、人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)鏈、區(qū)域分布等角度評價了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。論文研究了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題和差距,分析了造成中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在問題和差距的歷史原因和現(xiàn)實原因。論文研究了美國、歐洲、日本、韓國和中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況,總結(jié)出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要經(jīng)驗和對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示。論文重點從全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的發(fā)展機遇、國內(nèi)巨大市場需求帶來的發(fā)展機遇、國際政策支持帶來的發(fā)展機遇、技術(shù)進步和兩化融合帶來的發(fā)展機遇、以及商業(yè)模式創(chuàng)新帶來的發(fā)展機遇等客觀分析了中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的戰(zhàn)略機遇；與此同時,分別從全球市場平緩增長、國際競爭更加激烈,產(chǎn)業(yè)模式不斷創(chuàng)新、全球產(chǎn)業(yè)加快重組,技術(shù)革新步伐加快、資金門檻不斷提高,以及知識產(chǎn)權(quán)競爭加劇、產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度演變等方面分析了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)。論文在全面分析國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及中國集成電路面臨的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)的基礎(chǔ)上,有針對性地提出了對策建議,包括加大政策扶持、完善配套政策體系,強化技術(shù)創(chuàng)新、增強企業(yè)核心競爭力,整合產(chǎn)業(yè)資源、做大做強產(chǎn)業(yè)鏈,優(yōu)化區(qū)域布局、統(tǒng)籌規(guī)劃資源投入,創(chuàng)新商業(yè)模式、實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展,改善投融資體系、培育健康市場環(huán)境,健全激勵機制、吸引聚集高端人才,著眼國際市場、積極實施國際化戰(zhàn)略等。
張?zhí)煲?sup>[3]（2014）在《我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 ——經(jīng)典企業(yè)經(jīng)營發(fā)展策略案例分析》文中研究說明集成電路制造是整個電子產(chǎn)業(yè)中的核心產(chǎn)業(yè),集成電路的技術(shù)革新和進步直接影響到了我們生活在地球上的每個人所擁有的運算能力。而晶圓代工產(chǎn)業(yè)是由臺灣發(fā)展出來的純粹以高技術(shù)制造為核心,其服務(wù)的對象為芯片設(shè)計公司。該產(chǎn)業(yè)就有資本密集和技術(shù)密集的特點,昂貴的半導體機臺,異常復雜的工藝流程造成了很高的進入壁壘。同時更加精細的分工也是行業(yè)進步的體現(xiàn),此后代工行業(yè)發(fā)展到了全球,我國大陸地區(qū)也在進入21世紀后得到了雨后春筍般的成長契機。經(jīng)過多年的高速增長期,目前行業(yè)進入了成熟期和發(fā)展的瓶頸期。同時我們必須看到作為世界加工廠的我國正在越來越多地推動著半導體芯片需求,國際半導體產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生向亞洲地區(qū)尤其是中國大陸地區(qū)和臺灣地區(qū)的轉(zhuǎn)移,中國本土半導體產(chǎn)業(yè)鏈中芯片設(shè)計公司發(fā)展迅猛,地方政府積極推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè),多地打出“硅谷”旗號吸引企業(yè)建廠投資,并為企業(yè)的發(fā)展提供了多項優(yōu)惠的稅收政策和資金的支持。不過國內(nèi)的設(shè)計公司與代工制造企業(yè)卻不能在市場上形成較好的默契。形成了如今的代工制造企業(yè)關(guān)注歐美客戶,’設(shè)計公司去海外流片與制造的局面。長期以往始終不能為我國的集成電路行業(yè)在業(yè)界標準和市場占有上謀得更多的話語權(quán)。筆者與眾多學者一般都熱烈期盼著為制造代工企業(yè)找到與大陸領(lǐng)先設(shè)計企業(yè)的銜接口,制造業(yè)用產(chǎn)能支撐設(shè)計業(yè),設(shè)計業(yè)用技術(shù)更新引領(lǐng)制造業(yè),依托我國廣闊的市場前景深耕,才是對雙贏的結(jié)局。因此,深入產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑和模式,對我國整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)的健康成長有較為重要的借鑒意義。此也是本文選題的實踐價值和初衷。本文可以大致分為四個部分。第一部分包括第一章與第二章,主要闡述了本研究的背景及其意義,對研究對象與特性作出解釋,介紹了研究所采用的方法與架構(gòu),介紹經(jīng)營和發(fā)展戰(zhàn)略的基本概念與手段方法。第二部分為第三章。通過我國晶圓代工行業(yè)的現(xiàn)狀和背景分析,指出當前的不足與發(fā)展瓶頸處,梳理了國內(nèi)模式與國外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展經(jīng)營模式的差距。第三部是第四章分為本文的重點,凸顯文章的精華所在,透過我國現(xiàn)有國內(nèi)經(jīng)典企業(yè)的發(fā)展和經(jīng)營策略案例研究,來做擴散分析入微著漸呈現(xiàn)其可取之處和弊端。第四部分包括第五章和第六章則是圍繞第三部分的案例,對于呈現(xiàn)的問題,提出本文的觀點和指出解決途徑。最后是總結(jié)。整個文章旨在透過筆者在半導體晶圓代工業(yè)界多年的經(jīng)驗和履歷來梳理國內(nèi)行業(yè)的發(fā)展模式,為未來國內(nèi)從業(yè)者作出經(jīng)營模式創(chuàng)新給出借鑒和幫助。
張云偉[4]（2013）在《跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)研究 ——以張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)為例》文中認為隨著第三次科技革命的來臨與經(jīng)濟全球化的深入,交通與通信技術(shù)日新月異,資源的跨區(qū)域流動性空前加大。以大型跨國公司為主導的全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)成為新時期重要的經(jīng)濟現(xiàn)象,不少中小型企業(yè)也將其研發(fā)、生產(chǎn)嵌入到全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)之中。受其影響,產(chǎn)業(yè)集群的開放性特征越來越明顯,資本、技術(shù)、人才等創(chuàng)新資源在不同產(chǎn)業(yè)集群之間的交流更加頻繁,不同產(chǎn)業(yè)集群之間的聯(lián)系愈來愈密切。不同經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)集群之間相互聯(lián)系成為新時期全球經(jīng)濟空間組織的一道風景線,其對全球經(jīng)濟發(fā)展的推動作用越來越大。因此,分析不同產(chǎn)業(yè)集群之間合作的前提條件、合作機制、演化機理等具有重要的理論與應(yīng)用價值。論文以導師主持的教育部人文社科基金項目“網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與企業(yè)空間行為、企業(yè)創(chuàng)新”、上海市科技發(fā)展基金軟科學重點項目“張江建成世界一流高新區(qū)的發(fā)展思路與策略研究”、上海張江高科技園區(qū)領(lǐng)導小組項目“浦東新區(qū)志張江高科技園區(qū)卷編制”、上海市政府決策咨詢研究項目“構(gòu)建浦東開放型創(chuàng)新體系研究”、上海張江集團“張江高科技園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大亮點”等研究課題為支撐,在2010年至2013年2月的時間內(nèi)對張江高科技園區(qū)內(nèi)20多家集成電路企業(yè)及上海半導體協(xié)會、上海市集成電路協(xié)會、張江集團等部門進行了30多次訪談和調(diào)研,為本文順利完成奠定了扎實的基礎(chǔ)。從網(wǎng)絡(luò)的空間范圍來看,經(jīng)濟地理學者比較關(guān)注以地方網(wǎng)絡(luò)為主的產(chǎn)業(yè)集群理論和以全球聯(lián)系為主的全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)兩大理論流派。Allen Scott等產(chǎn)業(yè)集群論者對產(chǎn)業(yè)集群的概念及內(nèi)涵、組成結(jié)構(gòu)、合作機制、類型、演化機理等內(nèi)容進行了系統(tǒng)研究。近年來,Harald Bathelt等部分學者也開始重視外部聯(lián)系對于產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的重要性,關(guān)注產(chǎn)業(yè)集群外部聯(lián)系機制及其影響。Peter Dicken等全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)論者則主要分析了全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)的內(nèi)涵、結(jié)構(gòu)、治理機制、跨國公司與國家制度的相互作用等。然而,無論是新區(qū)域主義者提出的產(chǎn)業(yè)集群理論,還是貿(mào)易理論演化而來的全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)理論都無法解釋位于不同經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)集群之間合作的經(jīng)濟空間組織現(xiàn)象,更沒有解釋這種跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作聯(lián)系的機理和過程。本文在借鑒產(chǎn)業(yè)集群、全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)理論的基礎(chǔ)上,構(gòu)建了超越產(chǎn)業(yè)集群和全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)理論的全新分析框架,系統(tǒng)闡述了跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的概念及內(nèi)涵、發(fā)生機制、前提條件、制約因子、組成結(jié)構(gòu)、合作機制與演化機理等。并在實地調(diào)研的基礎(chǔ)上,對張江與新竹集成電路產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)進行了實證分析,得出結(jié)論如下：第一,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)提升了全球資源的整合能力。本文認為跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)指的是在不同地區(qū)具有相互依賴關(guān)系的兩個產(chǎn)業(yè)集群（產(chǎn)業(yè)集群A與產(chǎn)業(yè)集群B）通過正式或非正式聯(lián)系形成的空間組織體系,能夠充分利用不同地區(qū)優(yōu)勢,更高效地整合創(chuàng)新資源。他們所依托的制度可能相同,也可能差異較大。跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)具有地域不連續(xù)性、相互依賴性、制度復雜性等特征,由位于不同經(jīng)濟體的兩個產(chǎn)業(yè)集群和外部通道構(gòu)成。產(chǎn)業(yè)集群包括了企業(yè)、研發(fā)機構(gòu)、大學和中介組織等微觀主體、地方網(wǎng)絡(luò)、及其所依托的制度與文化。外部通道不僅包括網(wǎng)絡(luò)內(nèi)產(chǎn)業(yè)集群之間的相互聯(lián)系,而且包括與其他地區(qū)的正式或非正式聯(lián)系。這種網(wǎng)絡(luò)組織構(gòu)架能夠充分利用不同產(chǎn)業(yè)集群的資源優(yōu)勢,促進產(chǎn)業(yè)集群之間分工合作,推動經(jīng)濟整體創(chuàng)新發(fā)展。第二,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)具有一定前提條件與制約因子。雖然經(jīng)濟全球化繼續(xù)深入、產(chǎn)業(yè)集群外部性特征越來越明顯,但并不是所有的產(chǎn)業(yè)集群之間都能形成跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)。不同經(jīng)濟體的產(chǎn)業(yè)集群之間進行合作需要一定的前提條件,如相似的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、不同的區(qū)位條件、大量的FDI、不同的技術(shù)等級等。不同產(chǎn)業(yè)集群所依托的制度對于跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的作用并不相同。相異的文化會制約跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的形成與發(fā)展。第三,網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與跨界技術(shù)社區(qū)推動跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)演化。組織鄰近與關(guān)系鄰近是不同經(jīng)濟區(qū)產(chǎn)業(yè)集群相互作用的兩種表現(xiàn)方式。具體來說,外部通道分為FDI、上下游合作、人才跨界流動三種形式,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)通過這三種聯(lián)系形式實現(xiàn)兩地資源高效整合與快速創(chuàng)新發(fā)展。網(wǎng)絡(luò)權(quán)力、市場等因素通過推動外部通道的發(fā)展促進跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成與發(fā)展。在跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成與發(fā)展的過程中,制度與文化起著一定的推動或阻礙作用。根據(jù)不同經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)集群之間的合作密切程度與外部通道發(fā)育情況,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的演化過程可分為孕育、發(fā)展、成熟、衰退、消亡或復興五個階段。在孕育期,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)中的一個產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展成熟,另一個產(chǎn)業(yè)集群剛剛起步；通過企業(yè)家異地創(chuàng)業(yè)或跨國企業(yè)異地建立分支機構(gòu),落后區(qū)域獲得初步發(fā)展,不同經(jīng)濟體產(chǎn)業(yè)集群之間初步形成合作聯(lián)系。進入發(fā)展階段后,外部通道逐漸增多,產(chǎn)業(yè)集群A與B內(nèi)跨國企業(yè)之間的聯(lián)系增多,產(chǎn)業(yè)集群之問的跨界合作更加密切；在跨國企業(yè)分支機構(gòu)網(wǎng)絡(luò)權(quán)力的影響下,后發(fā)地區(qū)吸引產(chǎn)業(yè)集群A內(nèi)上下游企業(yè)進入,推動地方網(wǎng)絡(luò)逐漸形成,促使產(chǎn)業(yè)集群B形成。在成熟階段,外部通道不僅包括企業(yè)之間的跨界聯(lián)系,而且包括管理人員、技術(shù)人才及核心企業(yè)家的人才跨界流動；產(chǎn)業(yè)集群B獲得快速發(fā)展,創(chuàng)新能力迅速提升,通過自主創(chuàng)新能力培育與產(chǎn)業(yè)集群A的技術(shù)差距不斷縮小,并與產(chǎn)業(yè)集群A形成上下游合作聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)集群A與B通過正式與非正式合作,推動跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)走向成熟。當發(fā)生消極鎖定、缺乏與外界交流時,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)將進入衰退階段。當網(wǎng)絡(luò)內(nèi)技術(shù)守門員通過與研發(fā)機構(gòu)、外部技術(shù)層級更高的企業(yè)合作獲得突破性技術(shù)、開發(fā)革命性產(chǎn)品、開拓新的市場時,跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)則步入復興期。第四,張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)已進入成熟期。從1992年張江高科技園區(qū)啟動至今,張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)共經(jīng)歷了孕育、發(fā)展、成熟三個階段。在孕育階段（1992至1999年）,受中國大陸改革開放、特別是大陸投資環(huán)境和巨大市場的吸引,新竹IC產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)的企業(yè)家、資金、人才等創(chuàng)新資源流入張江高科技園區(qū)；張江高科技園區(qū)IC產(chǎn)業(yè)與新竹科學工業(yè)園區(qū)IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)差距非常大,主要處于全球IC產(chǎn)業(yè)的制造和封裝領(lǐng)域。在發(fā)展階段（2000年至2004年）,受1999年上海市政府發(fā)布“聚焦張江”戰(zhàn)略的鼓舞,在臺資企業(yè)網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與大陸市場吸引的作用下,新竹IC產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)跟隨進入張江,促使新竹IC產(chǎn)業(yè)集群內(nèi)更多的人才、資金、技術(shù)等創(chuàng)新資源進入張江。張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的制造環(huán)節(jié)在全球IC產(chǎn)業(yè)中占據(jù)絕對優(yōu)勢,設(shè)計領(lǐng)域也獲得一定發(fā)展。在成熟階段（2005年至今）,張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間的人才流動更加頻繁,上下游跨界合作聯(lián)系較為明顯,張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展共同推進兩地IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在IC制造的帶動下,張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)IC設(shè)計業(yè)也獲得快速發(fā)展。同時,在技術(shù)擴散的作用下,張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群技術(shù)差距進一步縮小。張江高科技園區(qū)對外開放制度設(shè)計吸引了人才、FDI,推動了張江外部通道的發(fā)展,促進了張汀與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的形成與發(fā)展；而新竹科學工業(yè)園區(qū)限制高端技術(shù)及大型投資項目進入中國大陸的政策,阻礙外部通道的發(fā)展,從而制約張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。但是,由中介組織發(fā)起的“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作發(fā)展論壇”為張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群合作提供了交流合作的管道,在一定程度上抵消了臺灣當局設(shè)置的制度障礙。這就是說,張江與新竹同祖同宗的中華文化替代了管理部門,發(fā)揮了推動跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的作用。
浦曉棟[5]（2013）在《臺積電公司發(fā)展戰(zhàn)略研究》文中提出芯片是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵器件，隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，芯片的應(yīng)用越來越廣泛。芯片制造是知識密集型加技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，因此工廠的建設(shè)資金需求極大，專業(yè)的晶圓代工越來越成為了一種趨勢。經(jīng)過了20年的高速增長期，目前進入了成熟期，臺積電公司怎樣繼續(xù)生存和發(fā)展是有極其重大的意義。本文首先對于臺灣積體電路有限公司做了簡單的介紹，包括公司的發(fā)展歷程和現(xiàn)狀。接著，進行了政治環(huán)境，經(jīng)濟環(huán)境，社會文化環(huán)境以及技術(shù)環(huán)境的外部環(huán)境分析（PEST）。其次對于公司所處的芯片代工行業(yè)進行了波特五力模型分析。然后對于公司的內(nèi)部資源和能力進行了分析。最后運用了SWOT分析，SPACE矩陣分析，BCG矩陣分析，提出了臺積電公司的加強型和一體化的總體發(fā)展戰(zhàn)略，成本領(lǐng)先為基礎(chǔ)和以技術(shù)領(lǐng)先差異化的發(fā)展戰(zhàn)略，并且給出了相應(yīng)的職能戰(zhàn)略選擇，最后提出了相應(yīng)的戰(zhàn)略實施對策與保障措施。
薛青[6]（2012）在《無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式調(diào)整的研究》文中認為當前芯片設(shè)計公司從最初的“全能型”企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)榛诖怪狈止んw系的Fabless芯片設(shè)計公司成為一大趨勢。芯片市場應(yīng)用趨勢也隨著市場的發(fā)展，發(fā)生著巨大的變化。按照市場特性的不同，芯片應(yīng)用市場可以分為開放式技術(shù)架構(gòu)下的市場和封閉式技術(shù)架構(gòu)下的市場。這兩類應(yīng)用市場的不同，使得立足于不同應(yīng)用市場的Fabless芯片公司必須調(diào)整其商業(yè)模式，以適應(yīng)市場情況。本文從市場策略、技術(shù)能力、組織型態(tài)、及財務(wù)資源四個因素切入分析，探討面對半導體行業(yè)變化后商業(yè)模式需要調(diào)整的方向，各種不同關(guān)鍵影響因素，以及中國半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展可能。從市場策略來看，立足于開放式架構(gòu)市場的無晶圓廠（Fabless）芯片設(shè)計企業(yè)市場戰(zhàn)略會較為自然的調(diào)整到Volume Strategy。企業(yè)可以從“掌握市場需求趨勢，彈性調(diào)控的能力”以及“迅速跟隨的能力”兩個方面提升自身的能力。然而，立足于封閉式架構(gòu)市場的企業(yè)，則需要貫徹Niche Strategy，企業(yè)則主要需要“直接挑戰(zhàn)先進技術(shù)開發(fā)或制訂規(guī)格的能力”以及“專注能力發(fā)展與前瞻布局的能力”，以此來貫徹戰(zhàn)略的實施。從技術(shù)能力來看，立足于開放式架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)形成模式將優(yōu)先考慮布局研發(fā)中心取得技術(shù)、人才;以及通過并購技術(shù)以及技術(shù)能力,以發(fā)展新的產(chǎn)品平臺。而立足于封閉式架構(gòu)市場的Fabless芯片設(shè)計企業(yè)則可專注于領(lǐng)域前沿布局以沙漏模式發(fā)展技術(shù)能力以及通過并購產(chǎn)品平臺，來擴張進入新的市場領(lǐng)域。另外，在組織形態(tài)方面，需求與供給，是影響芯片設(shè)計公司組織型態(tài)調(diào)整因素的兩個方面。立足于開放式架構(gòu)的公司組織型態(tài)將最終演化為系統(tǒng)廠商成立的Fabless公司和Foundry公司成立的Fabless公司這兩種類型。立足于封閉式架構(gòu)市場的公司則發(fā)展為由Fabless公司與Fabless公司相結(jié)合形成大型Fabless公司以及與Foundary公司結(jié)盟成為Virtual IDM的兩種組織形態(tài)。在財務(wù)資源獲取方面，以毛利率為獲利層度指標，無晶圓廠芯片設(shè)計公司可區(qū)分為一個金字塔型的獲利層級。立足于封閉架構(gòu)的優(yōu)勢企業(yè)通過自有資金以及外部資金來滿足資金需求。而立足于開放式架構(gòu)的優(yōu)勢企業(yè)需要通過組織型態(tài)布局，提供多元資金供給模式。最后，本文針結(jié)合中國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，按照上文所述的四個方面，一一分析如何從市場策略、技術(shù)能力、組織型態(tài)、及財務(wù)資源四個方面調(diào)整企業(yè)商業(yè)模式，為中國無晶圓廠芯片企業(yè)的發(fā)展提出了一些建議。
王偉[7]（2012）在《我國半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)耦合機制研究》文中研究表明半導體集成電路在當今電子信息產(chǎn)業(yè)中已不再是唯一的關(guān)鍵技術(shù),與相關(guān)技術(shù)的協(xié)作以及融入或構(gòu)建一個完整的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)將更為重要。半導體集成電路技術(shù)已經(jīng)成為眾多產(chǎn)品中的核心技術(shù),隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展,新一代移動互聯(lián)網(wǎng)的日益崛起等,它對人們的影響將無處不在,其應(yīng)用遍及各個領(lǐng)域,如計算機、通訊設(shè)備及終端、各種移動裝置、數(shù)字家庭、醫(yī)療設(shè)備、生物科技、電子物流、物聯(lián)網(wǎng)等諸多應(yīng)用。除了掌握先進技術(shù)本身,還要將技術(shù)與生態(tài)系統(tǒng)各個要素進行充分耦合,才能夠取得最有力的競爭地位,以便搶得市場先機,獲得更高利潤。美國蘋果公司的例子眾所周知,之所以蘋果公司能夠取得巨大成功,不僅是在它的工業(yè)設(shè)計或是應(yīng)用程序等單方面抓住并吸引了消費者,其完整、強大的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)則是成功的關(guān)鍵原因,該生態(tài)系統(tǒng)包括蘋果公司的應(yīng)用程序開發(fā)（App）、藝人唱片業(yè)、媒體等,以及蘋果公司的硬件上下游產(chǎn)業(yè)鏈等,并且蘋果公司仍在繼續(xù)完善iTunes及iCloud等增值功能與服務(wù),意在加強消費者對蘋果生態(tài)系統(tǒng)的依賴程度進而不斷取得持續(xù)長久的成功。在移動通信、消費電子等諸多技術(shù)領(lǐng)域中,核心技術(shù)均通過集成電路產(chǎn)品得以實現(xiàn)。集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)和核心。我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展起步較晚,落后于美國、歐洲、日本及臺灣等地區(qū),但集成電路設(shè)計企業(yè)總體產(chǎn)值近年來已經(jīng)得到巨大提升,技術(shù)發(fā)展也在不斷鞏固和完善,與發(fā)達地區(qū)的差距也在逐年減小。我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)已步入全面且多元化的商業(yè)競爭時代,企業(yè)產(chǎn)品之間的獨立競爭已經(jīng)逐漸演化成為其所屬生態(tài)系統(tǒng)之間的競爭。企業(yè)之間的合作越來越普遍也越來越重要,更多企業(yè)關(guān)注并重視與外部環(huán)境的充分融合,并通過融合提升企業(yè)自身的綜合競爭力。創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)是一個復雜的組織形式,無論是構(gòu)建還是融入均是一個復雜的過程。本文試圖結(jié)合半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的演進過程及技術(shù)發(fā)展對半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的內(nèi)涵特征、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)等進行了描述,并通過對半導體集成電路生態(tài)系統(tǒng)進行兩維定義,進行了生態(tài)系統(tǒng)邊界及生態(tài)位的相關(guān)理論分析,進而對耦合戰(zhàn)略的實施、耦合機制機理等做了深入分析。同時結(jié)合美國高通公司、英國安謀公司以及中國蘇州國芯公司生態(tài)系統(tǒng)的建立及發(fā)展的相關(guān)案例研究,對我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建、各要素之間耦合機制可行性分析、生態(tài)位分離及創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)政策建議及發(fā)展前景等內(nèi)容做了研究并給出了相應(yīng)的建議。通過對半導體集成電路創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)及耦合機制的理論綜述及對國內(nèi)、外相關(guān)案例進一步研究,本文結(jié)論如下：一、我國半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)要避免惡性競爭,各方應(yīng)尋求獨立生態(tài)位。二、實現(xiàn)行之有效的耦合需要每個生態(tài)位企業(yè)不僅擁有比較及競爭優(yōu)勢還需要具備激發(fā)生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)創(chuàng)新能力的引擎。三、我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)需要業(yè)界和政府共同營造。
易輝[8]（2012）在《中芯國際集成電路制造有限公司戰(zhàn)略研究》文中研究指明集成電路產(chǎn)業(yè)被公認為當今世界上發(fā)展最快,并且最有影響力的高科技產(chǎn)業(yè)。它極大的推動了全球經(jīng)濟和科技的發(fā)展。集成電路制造通常被稱為晶圓代工,是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的一個環(huán)節(jié)。而中芯國際又是我國晶圓代工行業(yè)中的佼佼者。隨著晶圓代工行業(yè)內(nèi)部競爭越來越激烈,全球IDM廠商日益尋求將集成電路制造外包,如何確定發(fā)展戰(zhàn)略便成為中芯國際目前迫切需要解決的問題。首先,本文通過PEST分析,研究了中芯國際所處的政治、經(jīng)濟、社會和技術(shù)環(huán)境。然后,作者從行業(yè)、供應(yīng)商、顧客、潛在入侵者和替代品五個方面分析了晶圓代工行業(yè)情況。隨后,文章從實物資源、財務(wù)資源、人力資源三方面資源和營銷能力、生產(chǎn)能力、技術(shù)能力、管理能力四方面能力入手,對中芯國際的核心能力進行了分析,并且進行SWOT分析。最后,本文探討了中芯國際的戰(zhàn)略實施,認為應(yīng)從以下5個方面入手：（1）注重對引進技術(shù)的消化和吸收,增強技術(shù)研發(fā)能力。（2）整合營銷組織和隊伍,提高市場營銷能力。（3）擴大產(chǎn)能,提高良率,提高生產(chǎn)制造能力。（4）建立創(chuàng)新激勵機制,提高總體管理水平。（5）與政府、學校建立合作關(guān)系,提高整體員工素質(zhì)。
趙建吉[9]（2011）在《全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)及其對地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的影響》文中研究說明世界發(fā)達國家（地區(qū)）區(qū)域發(fā)展的實踐表明,地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為實現(xiàn)區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展的動力源泉和載體,因而受到一大批包括經(jīng)濟地理學家在內(nèi)的多專業(yè)領(lǐng)域?qū)W者的廣泛關(guān)注。20世紀90年代以來,隨著經(jīng)濟全球化的快速推進以及知識經(jīng)濟的發(fā)展,土地、資本、勞動力等支撐地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)形成和發(fā)展的傳統(tǒng)要素的作用逐漸弱化,技術(shù)要素取而代之,成為影響企業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展和演化的重要因素。在此背景下,本文擬以全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)為切入點,研究全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)對于后發(fā)工業(yè)化國家地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化以及升級的影響,為經(jīng)濟地理學的理論創(chuàng)新和指導區(qū)域經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃服務(wù)。論文以導師主持的教育部人文社科基金項目“網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與企業(yè)空間行為、企業(yè)創(chuàng)新”、國家自然科學基金項目“社會文化環(huán)境差異對上海地區(qū)中德企業(yè)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的影響”、上海市經(jīng)濟和信息化委員會“十二五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃重大課題“大浦東地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及布局研究”、上海市科技發(fā)展基金軟科學研究重點項目“上海張江高新區(qū)產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃研究”等課題為支撐,對上海張江高科技園區(qū)處于產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的集成電路企業(yè),上海市經(jīng)信委、上海市發(fā)展改革委、浦東新區(qū)發(fā)展改革委、張江高科技園區(qū)產(chǎn)業(yè)研究室等政府部門以及上海市、浦東新區(qū)集成電路行業(yè)協(xié)會進行了20多次的訪談和調(diào)研。特別是和國外學者建立了友好的聯(lián)系,與德國Justus Liebig University Giessen的經(jīng)濟地理學教授Prof.Dr.Ingo Liefner,國際知名經(jīng)濟地理學家、加拿大Toranto University經(jīng)濟地理學教授Prof. Dr. Harald Bathelt等國外同行多次交流學術(shù)研究心得,獲取了較多國外最新的研究成果,這些為本文的順利完成奠定了扎實的基礎(chǔ)。通過對國內(nèi)外相關(guān)文獻的分析,筆者發(fā)現(xiàn),在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的相關(guān)研究中,學者們已經(jīng)普遍關(guān)注到技術(shù)已經(jīng)成為影響企業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的重要因素,技術(shù)水平的差異決定了企業(yè)在地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的地位,進而影響到企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的全球、地方競爭能力。但是,研究成果偏重于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對于技術(shù)創(chuàng)新績效、技術(shù)擴散的作用與影響,而從技術(shù)的視角探討企業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展與演化的成果不多。近年來,有學者從網(wǎng)絡(luò)權(quán)力、技術(shù)權(quán)力的視角探討了企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和演化。但在經(jīng)濟全球化背景下,跨國公司將愈來愈多的技術(shù)活動納入到企業(yè)間國際技術(shù)網(wǎng)絡(luò)之中。因而有必要從全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的視角探討企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演化,但是這方面的研究卻被忽視了。此外,企業(yè)網(wǎng)絡(luò)并不是是固定不變的,而是經(jīng)歷著初創(chuàng)到成熟的過程?，F(xiàn)有企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的研究主要集中在網(wǎng)絡(luò)的靜態(tài)性質(zhì)方面,對網(wǎng)絡(luò)的動態(tài)變化方面研究較少。技術(shù)是影響企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的重要因素,技術(shù)的空間移動對于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展及演化有著重要影響,是值得探討的問題。論文在對現(xiàn)有技術(shù)擴散和技術(shù)學習等相關(guān)領(lǐng)域研究成果進行系統(tǒng)回顧和總結(jié)的基礎(chǔ)上,界定了全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的概念、內(nèi)涵,并對全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)形成的背景與基礎(chǔ)、形成機制、影響因子、作用方式進行了系統(tǒng)深入的討論。在實地調(diào)研的基礎(chǔ)上,對全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下的上海張江集成電路地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程、演化路徑進行了深入分析,得出以下幾點結(jié)論：第一,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)是知識經(jīng)濟時代地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的重要力量。全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)是指企業(yè)間及企業(yè)與其他行為主體（供應(yīng)商、用戶、同行競爭者、大學、科研機構(gòu)、中介機構(gòu)、政府部門等）乃至外部企業(yè)和相關(guān)機構(gòu)在技術(shù)擴散和技術(shù)學習過程中形成的彼此信任的、正式或非正式的、動態(tài)關(guān)系的集合。網(wǎng)絡(luò)內(nèi)主體活動為企業(yè)間或企業(yè)與相關(guān)主體間進行的正式或非正式的相互學習、技術(shù)或經(jīng)驗的交流活動。網(wǎng)絡(luò)資源為企業(yè)發(fā)展相關(guān)的所有隱性和顯性技術(shù)知識。從空間尺度上講,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)由全球技術(shù)中心及其對應(yīng)的高技術(shù)勢能企業(yè)、區(qū)域技術(shù)中心及其對應(yīng)的中技術(shù)勢能企業(yè)、地方技術(shù)低地及其對應(yīng)的低技術(shù)勢能企業(yè)以及這些企業(yè)之間的技術(shù)聯(lián)系構(gòu)成。貿(mào)易自由化是全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)形成的強大驅(qū)動力；信息技術(shù)的發(fā)展為全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的形成奠定了堅實基礎(chǔ)；跨國公司是全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)形成的核心載體。以經(jīng)濟地理學的視角來看,地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)擴散、技術(shù)學習的來源,不應(yīng)局限于所在區(qū)域,而應(yīng)該在全球范圍內(nèi)獲取技術(shù)溢出與擴散。通過開展技術(shù)學習活動,提升技術(shù)能力。另外,關(guān)系臨近也是隱性技術(shù)知識進行傳播與擴散的一種手段媒介,特別是基于關(guān)系臨近的實踐社區(qū)/技術(shù)社區(qū),能夠?qū)崿F(xiàn)隱性技術(shù)知識的遠距離、跨區(qū)域/國界的傳播,從而促使全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的形成。值得一提的是,技術(shù)擴散與技術(shù)溢出是全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)中技術(shù)流動的主要方式；技術(shù)學習與創(chuàng)新是全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)中技術(shù)區(qū)位演變的重要途徑；跨國技術(shù)社區(qū)是全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的重要技術(shù)通道。第二,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)影響企業(yè)空間行為和創(chuàng)新能力,進而影響地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演化。在地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)組建期,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的空間影響起主導作用。領(lǐng)先公司的技術(shù)擴散/溢出能夠增加企業(yè)的知識積累和新知識創(chuàng)造。獲取技術(shù)溢出效應(yīng)是企業(yè)策略性選址或區(qū)位選擇的重要影響因素,由此導致了大量中小企業(yè)在某地的空間集聚。在網(wǎng)絡(luò)成長期,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)擴散/溢出依然吸引企業(yè)的空間集聚,特別是跨國公司研發(fā)機構(gòu)以及大學、科研院所的入駐。在創(chuàng)新方面,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)為了加速實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的本地化根植,將會提供多種形式的技術(shù)輸出,目的在于使更多的企業(yè)有能力成為技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)的配套商,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)部的專業(yè)化分工。在網(wǎng)絡(luò)發(fā)展期,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的創(chuàng)新影響起主導作用,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)中先進技術(shù)首先轉(zhuǎn)移到地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中的技術(shù)守門員,其進行消化吸收后,轉(zhuǎn)化為地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)共同的隱性技術(shù)知識,實現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)整體技術(shù)水平的提升。從技術(shù)進步及流動的視角看,地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)經(jīng)歷了“全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)推入—技術(shù)守門員消化吸收—技術(shù)溢出擴散一地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)整體技術(shù)水平提升—吸收能力增強—技術(shù)守門員引進更先進技術(shù)”的技術(shù)能力不斷提升的循環(huán)。第三,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)在張江IC企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化中發(fā)揮重要作用。張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)發(fā)展歷程為：技術(shù)引進—技術(shù)合作—技術(shù)創(chuàng)新。在網(wǎng)絡(luò)組建期,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)擴散/溢出促進了地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的形成?！爸行緡H”通過外資的技術(shù)溢出和擴散,獲得了先進技術(shù),逐漸發(fā)展壯大,進而帶動了張江高科技園區(qū)上下游企業(yè)的空間集聚。在網(wǎng)絡(luò)的成長期,全球技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)（研發(fā)機構(gòu)）通過與地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)各類公共服務(wù)平臺在技術(shù)研發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移和擴散、人員培訓等方面的合作,有效地促進了企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。IMEC與上海集成電路研發(fā)中心聯(lián)合進行技術(shù)研發(fā),并將研發(fā)成果成功轉(zhuǎn)移到上海華虹NEC生產(chǎn)線。在地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展期,跨國技術(shù)社區(qū)加速了地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的創(chuàng)新。“展訊通信”的成功表明,“硅谷群”核心研發(fā)團隊、“硅谷—大陸”雙向互動的運作模式、強化與硅谷的技術(shù)聯(lián)系是其獲得成功的關(guān)鍵。同時,全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)中,技術(shù)領(lǐng)先國家（地區(qū)）的技術(shù)控制,在一定程度上也阻礙張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的功能升級。
黃友庚[10]（2009）在《做精做強 打造特色工藝平臺——訪上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰》文中指出記者:華虹NEC成立于1997年,是中國大陸首家8英寸晶圓代工工廠,并承擔了中國集成電路產(chǎn)業(yè)有史以來最大的投資項目——國家"909工程",經(jīng)過十多年的發(fā)展,現(xiàn)已成為一家世界級領(lǐng)先的晶
二、華虹NEC:進一步鞏固國內(nèi)Foundry市場榜首地位（論文開題報告）
（1）論文研究背景及目的
此處內(nèi)容要求：
首先簡單簡介論文所研究問題的基本概念和背景，再而簡單明了地指出論文所要研究解決的具體問題，并提出你的論文準備的觀點或解決方法。
寫法范例：
本文主要提出一款精簡64位RISC處理器存儲管理單元結(jié)構(gòu)并詳細分析其設(shè)計過程。在該MMU結(jié)構(gòu)中,TLB采用叁個分離的TLB,TLB采用基于內(nèi)容查找的相聯(lián)存儲器并行查找,支持粗粒度為64KB和細粒度為4KB兩種頁面大小,采用多級分層頁表結(jié)構(gòu)映射地址空間,并詳細論述了四級頁表轉(zhuǎn)換過程,TLB結(jié)構(gòu)組織等。該MMU結(jié)構(gòu)將作為該處理器存儲系統(tǒng)實現(xiàn)的一個重要組成部分。
（2）本文研究方法
調(diào)查法：該方法是有目的、有系統(tǒng)的搜集有關(guān)研究對象的具體信息。
觀察法：用自己的感官和輔助工具直接觀察研究對象從而得到有關(guān)信息。
實驗法：通過主支變革、控制研究對象來發(fā)現(xiàn)與確認事物間的因果關(guān)系。
文獻研究法：通過調(diào)查文獻來獲得資料，從而全面的、正確的了解掌握研究方法。
實證研究法：依據(jù)現(xiàn)有的科學理論和實踐的需要提出設(shè)計。
定性分析法：對研究對象進行“質(zhì)”的方面的研究，這個方法需要計算的數(shù)據(jù)較少。
定量分析法：通過具體的數(shù)字，使人們對研究對象的認識進一步精確化。
跨學科研究法：運用多學科的理論、方法和成果從整體上對某一課題進行研究。
功能分析法：這是社會科學用來分析社會現(xiàn)象的一種方法，從某一功能出發(fā)研究多個方面的影響。
模擬法：通過創(chuàng)設(shè)一個與原型相似的模型來間接研究原型某種特性的一種形容方法。
三、華虹NEC:進一步鞏固國內(nèi)Foundry市場榜首地位（論文提綱范文）
（1）華虹宏力公司的發(fā)展戰(zhàn)略研究（論文提綱范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 華虹宏力簡介 |
| 1.2 論文研究背景 |
| 1.3 論文研究方法和結(jié)構(gòu) |
| 第2章 宏觀環(huán)境分析 |
| 2.1 政治環(huán)境 |
| 2.2 經(jīng)濟環(huán)境 |
| 2.3 社會環(huán)境 |
| 2.4 科技環(huán)境 |
| 2.5 本章小結(jié) |
| 第3章 市場需求分析 |
| 3.1 全球集成電路市場需求概況 |
| 3.2 中國集成電路市場需求概況 |
| 3.3 細分集成電路市場需求 |
| 3.4 典型客戶的需求分析 |
| 3.5 本章小結(jié) |
| 第4章 集成電路產(chǎn)業(yè)分析 |
| 4.1 產(chǎn)業(yè)模式 |
| 4.2 芯片制造代工 |
| 4.3 芯片制造代工產(chǎn)業(yè)的波特五力分析 |
| 4.3.1 供給者 |
| 4.3.2 購買者 |
| 4.3.3 競爭者 |
| 4.3.4 新進入者 |
| 4.3.5 替代者 |
| 4.4 本章小結(jié) |
| 第5章 公司內(nèi)部資源分析 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 公司的核心資源 |
| 5.3 本章小結(jié) |
| 第6章 戰(zhàn)略分析及建議 |
| 6.1 SWOT分析 |
| 6.1.1 內(nèi)部環(huán)境分析 |
| 6.1.2 外部環(huán)境分析 |
| 6.1.3 SWOT分析矩陣 |
| 6.2 對華虹宏力的發(fā)展戰(zhàn)略建議 |
| 6.2.1 公司層戰(zhàn)略 |
| 6.2.2 業(yè)務(wù)層戰(zhàn)略 |
| 6.2.3 職能戰(zhàn)略 |
| 6.2.4 關(guān)鍵戰(zhàn)略舉措 |
| 6.3 與公司現(xiàn)有策略的不同 |
| 第7章 總結(jié)與展望 |
| 參考文獻 |
| 致謝 |
| 攻讀學位期間發(fā)表的學術(shù)論文目錄 |
（2）中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究（論文提綱范文）
| 論文創(chuàng)新點 |
| 中文摘要 |
| Abstract |
| 表目次 |
| 圖目次 |
| 緒論 |
| 一、研究背景和研究意義 |
| 二、國內(nèi)外相關(guān)研究綜述 |
| 三、研究的理論基礎(chǔ) |
| 四、研究內(nèi)容和研究方法 |
| 五、研究的創(chuàng)新與需要進一步研究的問題 |
| 第一章 集成電路產(chǎn)業(yè)概述 |
| 第一節(jié) 集成電路 |
| 一、集成電路的涵義 |
| 二、集成電路技術(shù) |
| 三、集成電路的發(fā)展歷史 |
| 四、集成電路分類 |
| 第二節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè) |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)的涵義 |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)的特征 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)的市場狀況 |
| 第三節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)的重要地位和作用 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心 |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟持續(xù)增長的推動力 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)對國防與信息安全具有重要意義 |
| 第四節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢 |
| 二、集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整及轉(zhuǎn)移趨勢 |
| 三、集成電路產(chǎn)業(yè)芯片、整機聯(lián)動的發(fā)展趨勢 |
| 四、集成電路產(chǎn)業(yè)與資本結(jié)合的發(fā)展趨勢 |
| 五、集成電路產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的發(fā)展趨勢 |
| 第二章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體概況 |
| 一、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程 |
| 二、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新現(xiàn)狀 |
| 三、中國集成電路產(chǎn)業(yè)的公共服務(wù)現(xiàn)狀 |
| 四、中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的人才培養(yǎng)現(xiàn)狀 |
| 第二節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 一、集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè) |
| 二、集成電路制造產(chǎn)業(yè) |
| 三、集成電路封裝與測試產(chǎn)業(yè) |
| 四、集成電路材料與裝備產(chǎn)業(yè) |
| 第三節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域布局 |
| 一、環(huán)渤海區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
| 二、長三角區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
| 三、珠三角區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
| 四、西部區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 |
| 第三章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及原因 |
| 第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在的問題 |
| 一、市場嚴重依賴進口 |
| 二、缺乏高端領(lǐng)軍企業(yè) |
| 三、工藝水平差距較大 |
| 四、基礎(chǔ)技術(shù)積累不足 |
| 五、配套技術(shù)發(fā)展滯后 |
| 六、產(chǎn)業(yè)布局尚需優(yōu)化 |
| 第二節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題的原因 |
| 一、人才基礎(chǔ)相對薄弱 |
| 二、技術(shù)創(chuàng)新能力不強 |
| 三、政策支持不能持續(xù) |
| 四、商業(yè)模式創(chuàng)新不夠 |
| 五、資本投入運作欠缺 |
| 第四章 美、歐、日、韓及中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗和啟示 |
| 第一節(jié) 美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 一、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀 |
| 二、美國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗及啟示 |
| 第二節(jié) 歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 一、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀 |
| 二、歐洲集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗及啟示 |
| 第三節(jié) 日、韓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 一、日、韓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及經(jīng)驗 |
| 二、日、韓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點及啟示 |
| 第四節(jié) 中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 一、中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程及經(jīng)驗 |
| 二、中國臺灣地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點及啟示 |
| 第五章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn) |
| 第一節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境 |
| 一、宏觀環(huán)境 |
| 二、市場環(huán)境 |
| 三、政策環(huán)境 |
| 第二節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的機遇 |
| 一、全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的發(fā)展機遇 |
| 二、國內(nèi)巨大市場需求帶來的發(fā)展機遇 |
| 三、國家政策支持帶來的機遇 |
| 四、工業(yè)化和信息化融合帶來的發(fā)展機遇 |
| 五、商業(yè)模式創(chuàng)新帶來的發(fā)展機遇 |
| 第三節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn) |
| 一、全球市場平緩增長,國際競爭更加激烈 |
| 二、產(chǎn)業(yè)模式不斷創(chuàng)新,全球產(chǎn)業(yè)加快重組 |
| 三、技術(shù)革新步伐加快,資金門檻不斷提高 |
| 四、知識產(chǎn)權(quán)競爭加劇,產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度演變 |
| 第六章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策 |
| 第一節(jié) 加大政策扶持,完善配套政策體系 |
| 一、政策扶持是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大助力 |
| 二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的突破需要更強力的政策扶持 |
| 第二節(jié) 強化技術(shù)創(chuàng)新,增強企業(yè)核心競爭力 |
| 一、技術(shù)創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的源泉 |
| 二、鼓勵技術(shù)創(chuàng)新,促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展 |
| 第三節(jié) 整合產(chǎn)業(yè)資源,做大做強產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 一、資源整合是產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的必由之路 |
| 二、采取多種措施推動產(chǎn)業(yè)做大做強 |
| 第四節(jié) 優(yōu)化區(qū)域布局,統(tǒng)籌規(guī)劃資源投入 |
| 一、集成電路產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)日益凸現(xiàn) |
| 二、增強區(qū)域聚焦,強化產(chǎn)業(yè)協(xié)同 |
| 第五節(jié) 創(chuàng)新商業(yè)模式,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展 |
| 一、市場多元化與服務(wù)化趨勢提供新契機 |
| 二、創(chuàng)新商業(yè)模式,實現(xiàn)跨越發(fā)展 |
| 第六節(jié) 改善投融資體系,培育健康市場環(huán)境 |
| 一、改善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境,增強市場活力 |
| 二、引導市場規(guī)范運作,促進產(chǎn)業(yè)良性發(fā)展 |
| 第七節(jié) 健全激勵機制,吸引聚集高端人才 |
| 一、國際競爭需要一流的高端人才 |
| 二、健全激勵機制,引進高端人才 |
| 第八節(jié) 著眼國際市場,積極實施國際化戰(zhàn)略 |
| 一、國際化是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然選擇 |
| 二、形成產(chǎn)業(yè)合力,共同開拓國際市場 |
| 參考文獻 |
| 中文部分 |
| 英文部分 |
| 攻讀學位期間發(fā)表的相關(guān)論文 |
| 后記 |
（3）我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 ——經(jīng)典企業(yè)經(jīng)營發(fā)展策略案例分析（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 目錄 |
| 1 緒論 |
| 1.1 研究的背景 |
| 1.2 研究的問題，目標與范疇 |
| 1.3 研究的目的和意義 |
| 1.4 研究方法 |
| 2 經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略的基本理論 |
| 2.1 發(fā)展戰(zhàn)略的理論和內(nèi)涵 |
| 2.2 企業(yè)核心競爭力概念 |
| 2.3 制造代工企業(yè)爭強競爭力的手段 |
| 3 我國晶圓代工行業(yè)的現(xiàn)狀及問題 |
| 3.1 我國晶圓代工行業(yè)的現(xiàn)狀及其背景分析 |
| 3.2 我國晶圓代工行業(yè)的現(xiàn)有發(fā)展模式 |
| 3.3 我國晶圓代工行業(yè)經(jīng)營發(fā)展中存在的問題 |
| 3.4 國外行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展模式窺探 |
| 4 我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的提升——典型案例分析 |
| 4.1 華虹與宏力的公司并購對競爭力的提升 |
| 4.2 中芯國際的逆向BOT模式 |
| 4.3 臺積電打造客戶解決方案平臺 |
| 5 提升我國晶圓代工行業(yè)經(jīng)營能力的對策 |
| 5.1 案例回顧與結(jié)論 |
| 5.2 發(fā)現(xiàn)與提出的建議 |
| 5.2.1 地方政府的引導和服務(wù)職能 |
| 5.2.2 產(chǎn)能和技術(shù)得到并行，避免過度擴張 |
| 5.2.3 發(fā)展和關(guān)注半導體設(shè)備供應(yīng)商 |
| 5.2.4 推動本土設(shè)計公司依靠晶圓代工企業(yè)共同成長 |
| 6 結(jié)語 |
| 參考文獻 |
| 致謝 |
（4）跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)研究 ——以張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)為例（論文提綱范文）
| 論文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目錄 |
| 圖錄 |
| 表錄 |
| 第1章 導論 |
| 1.1 研究背景與意義 |
| 1.2 研究目標、內(nèi)容、問題及創(chuàng)新點 |
| 1.2.1 研究目標 |
| 1.2.2 研究內(nèi)容與框架 |
| 1.2.3 擬解決的關(guān)鍵問題 |
| 1.2.4 可能的創(chuàng)新點 |
| 1.3 基本概念 |
| 1.3.1 網(wǎng)絡(luò) |
| 1.3.2 跨界合作 |
| 1.3.3 企業(yè)網(wǎng)絡(luò) |
| 1.3.4 產(chǎn)業(yè)集群 |
| 1.3.5 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò) |
| 1.4 研究基礎(chǔ)與方法 |
| 1.4.1 研究基礎(chǔ) |
| 1.4.2 研究方法 |
| 第2章 網(wǎng)絡(luò)理論研究進展與評述 |
| 2.1 產(chǎn)業(yè)集群 |
| 2.1.1 產(chǎn)業(yè)集群概念 |
| 2.1.2 產(chǎn)業(yè)集群類型 |
| 2.1.3 產(chǎn)業(yè)集群理論缺陷 |
| 2.2 產(chǎn)業(yè)集群外部聯(lián)系 |
| 2.2.1 外部聯(lián)系的微觀主體 |
| 2.2.2 外部聯(lián)系的主要方式 |
| 2.2.3 外部聯(lián)系的主要類型 |
| 2.2.4 外部聯(lián)系的作用效果 |
| 2.2.5 外部聯(lián)系與本地蜂鳴的作用對比 |
| 2.3 全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò) |
| 2.3.1 全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)概念與內(nèi)涵 |
| 2.3.2 全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)的分析框架 |
| 2.3.3 全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)與區(qū)域發(fā)展 |
| 2.4 研究評述 |
| 第3章 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的經(jīng)濟地理學基礎(chǔ) |
| 3.1 實踐社區(qū)與人才環(huán)流 |
| 3.1.1 實踐社區(qū)概念及內(nèi)涵 |
| 3.1.2 實踐社區(qū)特征 |
| 3.1.3 人才環(huán)流與技術(shù)社區(qū) |
| 3.2 網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與技術(shù)守門員 |
| 3.2.1 網(wǎng)絡(luò)權(quán)力 |
| 3.2.2 技術(shù)守門員 |
| 3.3 演化經(jīng)濟地理學 |
| 3.3.1 演化經(jīng)濟地理學的基本原則 |
| 3.3.2 演化經(jīng)濟地理學研究目的及基本框架 |
| 3.3.3 演化經(jīng)濟地理學的基本主張 |
| 3.3.4 演化經(jīng)濟地理學研究的基本層面 |
| 3.3.5 產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展的演化經(jīng)濟地理學解釋 |
| 第4章 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)前提條件與形成機制 |
| 4.1 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成的背景 |
| 4.1.1 第三次科技革命 |
| 4.1.2 跨國企業(yè)全球投資 |
| 4.1.3 貿(mào)易自由化 |
| 4.1.4 經(jīng)濟轉(zhuǎn)型與對外開放 |
| 4.1.5 全球化與地方化融合 |
| 4.2 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成的前提條件與制約因子 |
| 4.2.1 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)發(fā)生的前提條件 |
| 4.2.2 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)發(fā)生的制約因子 |
| 4.3 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)的形成機制 |
| 4.3.1 基于人才流動的跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成機制 |
| 4.3.2 基于跨區(qū)投資的跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成機制 |
| 4.3.3 基于貿(mào)易的跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)形成機制 |
| 第5章 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)合作機制及演化 |
| 5.1 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)組織結(jié)構(gòu) |
| 5.2 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)合作機制 |
| 5.2.1 組織鄰近與跨界企業(yè)網(wǎng)絡(luò) |
| 5.2.2 關(guān)系鄰近與跨界技術(shù)社區(qū) |
| 5.2.3 制度重構(gòu)與文化適應(yīng) |
| 5.3 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)演化機理 |
| 5.3.1 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)孕育階段 |
| 5.3.2 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)發(fā)展階段 |
| 5.3.3 跨界產(chǎn)業(yè)集群之問合作網(wǎng)絡(luò)成熟階段 |
| 5.3.4 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)衰退、消亡或復興 |
| 第6章 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)前提條件 |
| 6.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與集群布局 |
| 6.1.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展演變 |
| 6.1.2 全球集成電路產(chǎn)業(yè)細分領(lǐng)域 |
| 6.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)全球空間格局及全球生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò) |
| 6.1.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群空間布局 |
| 6.2 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群跨界合作的前提條件 |
| 6.2.1 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展背景 |
| 6.2.2 張江與新竹相似的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ) |
| 6.2.3 張江與新竹不同的區(qū)位條件 |
| 6.2.4 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)豐富的FDI |
| 6.2.5 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)不同的技術(shù)水平 |
| 6.2.6 張江與新竹的制度與文化作用 |
| 第7章 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)演化 |
| 7.1 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)孕育階段 |
| 7.1.1 新竹IC產(chǎn)業(yè)集群出現(xiàn)與發(fā)展 |
| 7.1.2 企業(yè)家遷移推動張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群跨界合作初步形成 |
| 7.1.3 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群資源優(yōu)勢初步整合 |
| 7.1.4 張江與新竹制度的不同作用 |
| 7.2 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)發(fā)展階段 |
| 7.2.1 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)鏈逐步完善 |
| 7.2.2 市場與網(wǎng)絡(luò)權(quán)力吸引企業(yè)跨界遷移推動外部通道擴張 |
| 7.2.3 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群深化合作發(fā)展 |
| 7.2.4 張江制度促進與新竹制度阻礙作用 |
| 7.3 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)成熟階段 |
| 7.3.1 張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群走向成熟 |
| 7.3.2 企業(yè)上下游跨界合作與人才流動推動外部通道走向成熟 |
| 7.3.3 自主創(chuàng)新能力提升推動張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)集群跨界融合發(fā)展 |
| 7.3.4 中介機構(gòu)跨界合作制度的推動作用 |
| 第8章 結(jié)論與展望 |
| 8.1 主要研究結(jié)論 |
| 8.1.1 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)提升了全球資源的整合能力 |
| 8.1.2 跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)需要一定前提條件 |
| 8.1.3 網(wǎng)絡(luò)權(quán)力與跨界技術(shù)社區(qū)推動跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)演化 |
| 8.1.4 張江與新竹IC跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)進入成熟期 |
| 8.2 主要創(chuàng)新點 |
| 8.2.1 論述了經(jīng)濟地理學第三大經(jīng)濟空間組織關(guān)系 |
| 8.2.2 修正了區(qū)域合作中的錯位競爭理論 |
| 8.2.3 重新審視了地方政府在區(qū)域合作中的作用 |
| 8.2.4 重新闡述了距離在經(jīng)濟地理學中的意義 |
| 8.3 需要進一步深化研究的問題 |
| 參考文獻 |
| 后記 |
（5）臺積電公司發(fā)展戰(zhàn)略研究（論文提綱范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 緒論 |
| 1.1 半導體代工行業(yè)現(xiàn)狀 |
| 1.2 公司基本概況 |
| 1.2.1 公司發(fā)展歷程 |
| 1.2.2 公司主要業(yè)務(wù) |
| 1.3 公司面臨的發(fā)展困境 |
| 1.4 研究思路及基本結(jié)構(gòu) |
| 第二章 公司外部環(huán)境分析 |
| 2.1 外部環(huán)境分析-PEST 分析 |
| 2.1.1 政治環(huán)境 |
| 2.1.2 經(jīng)濟環(huán)境 |
| 2.1.3 社會文化環(huán)境 |
| 2.1.4 技術(shù)環(huán)境 |
| 2.2 波特五力模型分析 |
| 2.2.1 替代品的威脅 |
| 2.2.2 新進入者的威脅 |
| 2.2.3 買方的議價能力 |
| 2.2.4 供應(yīng)商的議價能力 |
| 2.2.5 主要競爭對手分析 |
| 第三章 臺積電公司內(nèi)部資源和能力分析 |
| 3.1 資源能力分析 |
| 3.1.1 資產(chǎn)規(guī)模與資產(chǎn)狀況分析 |
| 3.1.2 盈利水平分析 |
| 3.1.3 成長性分析 |
| 3.1.4 風險分析 |
| 3.2 經(jīng)營管理分析 |
| 3.3 技術(shù)和研發(fā)能力 |
| 3.4 生產(chǎn)能力狀況 |
| 3.5 公司客戶及市場資源 |
| 第四章 臺積電公司 SWOT 分析 |
| 4.1 優(yōu)勢 |
| 4.2 劣勢 |
| 4.3 威脅 |
| 4.4 機會 |
| 4.5 SWOT 分析與公司戰(zhàn)略選擇 |
| 第五章 公司戰(zhàn)略定位與選擇 |
| 5.1 公司戰(zhàn)略目標與定位 |
| 5.2 運用分析工具進行分析 |
| 5.2.1 SWOT 分析 |
| 5.2.2 SPACE 矩陣分析 |
| 5.2.3 波士頓 BCG 矩陣分析 |
| 5.3 發(fā)展戰(zhàn)略選擇 |
| 5.3.1 總體發(fā)展戰(zhàn)略 |
| 5.3.2 基本竟爭戰(zhàn)略 |
| 5.3.3 職能戰(zhàn)略 |
| 第六章 戰(zhàn)略實施對策與保障措施 |
| 6.1 優(yōu)化公司組織結(jié)構(gòu) |
| 6.2 加強企業(yè)文化建設(shè) |
| 6.3 強化人才隊伍建設(shè) |
| 6.4 完善公司內(nèi)部控制與財務(wù)管理 |
| 6.5 加大產(chǎn)品開發(fā)或技術(shù)創(chuàng)新力度 |
| 6.6 擴大生產(chǎn)規(guī)模，獲得規(guī)模效應(yīng), 整合下游產(chǎn)業(yè)。 |
| 結(jié)束語 |
| 參考文獻 |
| 致謝 |
（6）無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式調(diào)整的研究（論文提綱范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.2 基本概念 |
| 1.3 研究目的和意義 |
| 1.4 研究方法和框架 |
| 第2章 促使芯片設(shè)計公司商業(yè)模式調(diào)整的因素 |
| 2.1 半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營形態(tài)的改變 |
| 2.1.1 IDM 公司經(jīng)營模式的特點 |
| 2.1.2 無晶圓廠芯片設(shè)計公司經(jīng)營模式的特點 |
| 2.2 無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式分析 |
| 2.3 半導體產(chǎn)品市場應(yīng)用變化趨勢 |
| 2.4 新時期無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式需要調(diào)整的四個關(guān)鍵因素 |
| 2.4.1 產(chǎn)品演進對芯片設(shè)計公司市場策略的影響 |
| 2.4.2 市場策略與技術(shù)能力的互動 |
| 2.4.3 恰當?shù)慕M織型態(tài)落實策略布局 |
| 2.4.4 財務(wù)資源提供發(fā)展的基本能源 |
| 第3章 無晶圓廠芯片設(shè)計公司市場策略調(diào)整分析 |
| 3.1 主要市場策略 |
| 3.2 芯片產(chǎn)品應(yīng)用市場技術(shù)架構(gòu) |
| 3.2.1 開放式技術(shù)架構(gòu)的市場(Open Structure) |
| 3.2.2 封閉式技術(shù)架構(gòu)的市場(Close Structure) |
| 3.3 兩種技術(shù)架構(gòu)下的市場策略調(diào)整 |
| 3.3.1 立足于開放式技術(shù)架構(gòu)市場下無晶圓廠芯片設(shè)計公司市場策略調(diào)整 |
| 3.3.2 立足于封閉式技術(shù)架構(gòu)市場下無晶圓廠芯片設(shè)計公司市場策略調(diào)整 |
| 3.4 貫徹市場策略企業(yè)需要具備的能力 |
| 3.4.1 立足開放式技術(shù)架構(gòu)市場企業(yè)需要具備的能力 |
| 3.4.2 立足封閉式技術(shù)架構(gòu)市場企業(yè)需要具備的能力 |
| 第4章 無晶圓廠芯片設(shè)計公司技術(shù)能力獲取分析 |
| 4.1 市場戰(zhàn)略與技術(shù)能力的相對角色 |
| 4.2 產(chǎn)品趨勢發(fā)展影響技術(shù)需求 |
| 4.3 無晶圓廠芯片設(shè)計公司技術(shù)形成模式 |
| 4.3.1 立足于開放式技術(shù)架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計公司技術(shù)形成模式 |
| 4.3.2 立足于開放式技術(shù)架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計企業(yè)技術(shù)形成模式 |
| 第5章 無晶圓廠芯片設(shè)計公司組織型態(tài)調(diào)整分析 |
| 5.1 影響無晶圓廠芯片設(shè)計公司組織型態(tài)調(diào)整的因素 |
| 5.1.1 需求面改變的影響──為掌握市場需求趨勢： |
| 5.1.2 供給面改變的影響──技術(shù)、產(chǎn)能及資金 |
| 5.2 無晶圓廠芯片設(shè)計公司組織型態(tài)演變趨勢 |
| 5.2.1 立足于開放式技術(shù)架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計公司組織型態(tài)演化趨勢 |
| 5.2.2 立足于封閉式技術(shù)架構(gòu)市場的無晶圓廠芯片設(shè)計公司組織型態(tài)演化趨勢 |
| 5.3 IDM 組織形態(tài)未來的演進 |
| 第6章 無晶圓廠芯片設(shè)計公司財務(wù)資源獲取分析 |
| 6.1 資金資源對提升營運活動的影響 |
| 6.2 芯片設(shè)計與制造技術(shù)的發(fā)展，提高企業(yè)對資金的需求 |
| 6.3 財務(wù)資源取得模式探討 |
| 6.3.1 立足于封閉架構(gòu)的優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)資源取得模式——透過組織型態(tài)調(diào)整，增強自有資金、或獲得外部資金 |
| 6.3.2 立足于開放式技術(shù)架構(gòu)的優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)資源取得模式——透過組織型態(tài)調(diào)整，提供多元資金供給 |
| 第7章 結(jié)論與建議 |
| 7.1 中國無晶圓廠芯片設(shè)計公司的對策 |
| 7.2 后續(xù)研究建議 |
| 參考文獻 |
| 致謝 |
| 攻讀學位期間發(fā)表的學術(shù)論文目錄 |
（7）我國半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)耦合機制研究（論文提綱范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目錄 |
| 第一章 緒論 |
| 第一節(jié) 選題背景及研究意義 |
| 第二節(jié) 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展動態(tài) |
| 一、中外研究狀況 |
| 二、國內(nèi)研究狀況 |
| 第三節(jié) 論文研究內(nèi)容及結(jié)構(gòu) |
| 第四節(jié) 研究思路與方法 |
| 一、研究思路 |
| 二、主要研究方法 |
| 第二章 半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)概述 |
| 第一節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)涵特征 |
| 第二節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)結(jié)構(gòu) |
| 一、技術(shù)為基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)形式 |
| 二、成員單位為基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)形式 |
| 第三節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)邊界及生態(tài)位 |
| 一、半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的邊界 |
| 二、半導體集成電路企業(yè)生態(tài)位 |
| 第三章 半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的演進及耦合機制的機理分析 |
| 第一節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)演進過程 |
| 第二節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合要素定義 |
| 一、縱向上下游產(chǎn)業(yè)鏈 |
| 二、橫向的產(chǎn)品周邊環(huán)境 |
| 第三節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合戰(zhàn)略組成 |
| 一、半導體集成電路企業(yè)技術(shù)標準耦合戰(zhàn)略 |
| 二、半導體集成電路企業(yè)硅知識產(chǎn)權(quán)耦合戰(zhàn)略 |
| 三、半導體集成電路企業(yè)研發(fā)協(xié)作耦合戰(zhàn)略 |
| 第四節(jié) 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的耦合機制及機理 |
| 一、縱向產(chǎn)業(yè)鏈間耦合機制 |
| 二、橫向產(chǎn)品的周邊環(huán)境耦合機制 |
| 三、縱橫交叉總體的耦合機制 |
| 第四章 半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)成功企業(yè)案例分析 |
| 第一節(jié) 案例一、美國高通公司(QUALCOMM公司) |
| 一、美國高通公司背景 |
| 二、高通公司的生態(tài)系統(tǒng)思維 |
| 三、高通公司發(fā)展戰(zhàn)略及核心競爭力 |
| 第二節(jié) 案例二、英國安謀(ARM)公司(與INTEL公司的對比) |
| 一、英國安謀公司背景 |
| 二、ARM公司發(fā)展歷程 |
| 三、ARM的商業(yè)模式 |
| 第三節(jié) 耦合機制成功要素分析 |
| 第四節(jié) 可借鑒要素分析 |
| 第五章 我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合機制分析及發(fā)展前景 |
| 第一節(jié) 我國半導體集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境現(xiàn)狀 |
| 第二節(jié) 我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合要素分析 |
| 第三節(jié) 我國半導體集成電路企業(yè)案例 |
| 第四節(jié) 我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合機制的可行性分析 |
| 第五節(jié) 我國半導體集成電路企業(yè)生態(tài)系統(tǒng)耦合機制政策建議 |
| 第六節(jié) 我國半導體集成電路生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展前景及企業(yè)構(gòu)建或融入生態(tài)系統(tǒng)的建議 |
| 第六章 結(jié)論與展望 |
| 第一節(jié) 結(jié)論 |
| 第二節(jié) 文章的不足與展望 |
| 參考文獻 |
| (一) 中文參考文獻 |
| (二) 英文參考文獻 |
| 致謝 |
（8）中芯國際集成電路制造有限公司戰(zhàn)略研究（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 引言 |
| 1.1 研究背景和意義 |
| 1.2 研究思路和內(nèi)容 |
| 1.3 研究對象、研究方法及創(chuàng)新 |
| 1.3.1 研究對象 |
| 1.3.2 研究方法 |
| 1.3.3 論文創(chuàng)新之處 |
| 第2章 理論基礎(chǔ)及相關(guān)研究 |
| 2.1 戰(zhàn)略管理的概念 |
| 2.2 集成電路行業(yè)相關(guān)研究 |
| 第3章 中芯國際戰(zhàn)略環(huán)境分析 |
| 3.1 企業(yè)介紹 |
| 3.2 PEST分析 |
| 3.2.1 政策環(huán)境分析 |
| 3.2.2 經(jīng)濟環(huán)境分析 |
| 3.2.3 社會環(huán)境分析 |
| 3.2.4 技術(shù)環(huán)境分析 |
| 3.3 行業(yè)環(huán)境分析 |
| 3.3.1 行業(yè)概述及發(fā)展 |
| 3.3.2 客戶議價能力 |
| 3.3.3 供應(yīng)商議價能力 |
| 3.3.4 行業(yè)競爭概況 |
| 3.3.5 潛在入侵者及可能的替代品 |
| 第4章 中芯國際核心能力分析 |
| 4.1 資源分析 |
| 4.1.1 實物資源 |
| 4.1.2 財務(wù)資源 |
| 4.1.3 人力資源 |
| 4.2 能力分析 |
| 4.2.1 營銷能力 |
| 4.2.2 生產(chǎn)能力 |
| 4.2.3 技術(shù)能力 |
| 4.2.4 管理能力 |
| 第5章 中芯國際發(fā)展戰(zhàn)略分析 |
| 5.1 SWOT分析 |
| 5.2 發(fā)展戰(zhàn)略的選擇 |
| 5.2.1 戰(zhàn)略選擇原則 |
| 5.2.2 戰(zhàn)略目標描述 |
| 5.3 各戰(zhàn)略選擇的對比 |
| 5.3.1 成本領(lǐng)先戰(zhàn)略局限 |
| 5.3.2 差異化戰(zhàn)略局限 |
| 5.3.3 目標集聚戰(zhàn)略的必要性及可行性 |
| 第6章 中芯國際發(fā)展戰(zhàn)略實施 |
| 6.1 增強技術(shù)研發(fā)能力 |
| 6.2 提高市場營銷能力 |
| 6.3 加強生產(chǎn)制造能力 |
| 6.4 提高總體管理水平 |
| 6.5 提高整體員工素質(zhì) |
| 結(jié)論 |
| 參考文獻 |
| 致謝 |
| 卷內(nèi)備考表 |
（9）全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)及其對地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的影響（論文提綱范文）
| 論文摘要 |
| ABSTRACT |
| 目錄 |
| 圖錄 |
| 表錄 |
| 第1章 導論 |
| 1.1 研究背景與意義 |
| 1.2 相關(guān)研究現(xiàn)狀及評析 |
| 1.2.1 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的形成機制 |
| 1.2.2 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的類型 |
| 1.2.3 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的基本功能 |
| 1.2.4 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演化模型 |
| 1.2.5 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演化機制 |
| 1.2.6 小結(jié)及理論評述 |
| 1.3 研究的內(nèi)容及關(guān)鍵問題與創(chuàng)新 |
| 1.3.1 研究內(nèi)容與框架 |
| 1.3.2 擬解決的關(guān)鍵問題 |
| 1.3.3 主要的創(chuàng)新點 |
| 1.4 研究的基礎(chǔ)與方法 |
| 1.4.1 論文研究基礎(chǔ) |
| 1.4.2 主要研究方法 |
| 第2章 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)與經(jīng)濟地理相關(guān)理論淵源 |
| 2.1 基本概念與內(nèi)涵 |
| 2.1.1 技術(shù) |
| 2.1.2 網(wǎng)絡(luò) |
| 2.1.3 技術(shù)網(wǎng)絡(luò) |
| 2.1.4 企業(yè)網(wǎng)絡(luò) |
| 2.1.5 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)相近概念辨析 |
| 2.2 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)理論淵源 |
| 2.2.1 全球網(wǎng)絡(luò)理論 |
| 2.2.2 國際分工理論 |
| 2.2.3 創(chuàng)新系統(tǒng)理論 |
| 2.2.4 技術(shù)生命周期理論 |
| 2.3 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的理論基礎(chǔ) |
| 2.3.1 知識經(jīng)濟背景下技術(shù)的作用凸顯 |
| 2.3.2 系統(tǒng)創(chuàng)新、開放創(chuàng)新背景下內(nèi)外部技術(shù)資源的獲取和利用 |
| 2.3.3 技術(shù)資源實現(xiàn)了全球范圍內(nèi)的流動和擴散 |
| 第3章 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)生機制 |
| 3.1 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)形成的背景及基礎(chǔ) |
| 3.1.1 貿(mào)易自由化 |
| 3.1.2 信息技術(shù)的發(fā)展 |
| 3.1.3 跨國公司生產(chǎn)及研發(fā)活動的全球布局 |
| 3.2 基于市場需求的全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)形成機制 |
| 3.2.1 技術(shù)勢差 |
| 3.2.2 技術(shù)流動的"推—拉"作用 |
| 3.3 基于關(guān)系的全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)發(fā)生機制 |
| 3.3.1 地方化、全球化與全球地方連結(jié) |
| 3.3.2 地理臨近與面對面交流 |
| 3.3.3 關(guān)系臨近與實踐社區(qū) |
| 第4章 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)基本構(gòu)成及作用方式 |
| 4.1 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)基本構(gòu)成 |
| 4.2 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用方式 |
| 4.2.1 技術(shù)擴散與技術(shù)溢出 |
| 4.2.2 技術(shù)學習與創(chuàng)新 |
| 4.2.3 跨國技術(shù)社區(qū) |
| 4.3 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的影響因子 |
| 4.3.1 技術(shù)差距 |
| 4.3.2 科技中介機構(gòu) |
| 4.3.3 R&D水平 |
| 4.3.4 人力資本水平 |
| 4.3.5 制度因素 |
| 4.3.6 技術(shù)壟斷 |
| 第5章 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下的地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化 |
| 5.1 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下的企業(yè)空間行為 |
| 5.1.1 技術(shù)溢出與企業(yè)空間集聚 |
| 5.1.2 技術(shù)溢出、集聚的創(chuàng)新效應(yīng) |
| 5.2 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下的企業(yè)學習創(chuàng)新 |
| 5.2.1 技術(shù)學習來源 |
| 5.2.2 技術(shù)學習途徑 |
| 5.3 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演進的階段與路徑 |
| 5.3.1 地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)形成階段 |
| 5.3.2 地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展階段 |
| 5.3.3 地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)成熟階段 |
| 第6章 全球IC技術(shù)網(wǎng)絡(luò)作用下的地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化 |
| 6.1 集成電路(IC)及其特點與發(fā)展歷程 |
| 6.1.1 集成電路(IC)和集成電路產(chǎn)業(yè) |
| 6.1.2 IC產(chǎn)業(yè)的特點 |
| 6.1.3 IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化及其發(fā)展歷程 |
| 6.2 全球IC技術(shù)網(wǎng)絡(luò) |
| 6.2.1 基于最新技術(shù)的分析 |
| 6.2.2 基于IC各細分行業(yè)的分析 |
| 6.2.3 基于全球IC市場的區(qū)域分布和企業(yè)狀況的分析 |
| 6.2.4 全球IC技術(shù)網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)狀 |
| 6.3 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)對張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的影響 |
| 6.3.1 張江IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景 |
| 6.3.2 張江IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 |
| 6.3.3 張江IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 |
| 6.3.4 張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演進 |
| 6.3.5 全球IC技術(shù)網(wǎng)絡(luò)影響下的張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化 |
| 6.3.6 張江IC地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)互動中存在的問題 |
| 第7章 結(jié)論與展望 |
| 7.1 主要研究結(jié)論 |
| 7.1.1 企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展凸現(xiàn)了全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)的重要性 |
| 7.1.2 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)具有諸多新特征 |
| 7.1.3 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)深刻影響了地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的演化 |
| 7.1.4 全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)在張江IC企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化中發(fā)揮了重要作用 |
| 7.2 主要創(chuàng)新點 |
| 7.2.1 深化和提升了技術(shù)擴散和技術(shù)學習理論 |
| 7.2.2 刻畫了全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)與地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的動態(tài)關(guān)系 |
| 7.2.3 歸納總結(jié)了發(fā)展中國家地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的路徑、狀態(tài)和方式 |
| 7.3 需要進一步深化研究的問題 |
| 參考文獻 |
| 攻讀博士學位期間主要科研工作 |
| 后記 |
（10）做精做強 打造特色工藝平臺——訪上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰（論文提綱范文）
| 1、特色工藝平臺-嵌入式非揮發(fā)性存儲器 (e NVM) |
| 2、特色工藝平臺-模擬/電源管理IC |
| 3、特色工藝平臺-分立器件 |
| 4、特色工藝平臺-高壓CMOS |
| 5、特色工藝平臺-射頻工藝 |
四、華虹NEC:進一步鞏固國內(nèi)Foundry市場榜首地位（論文參考文獻）
- [1]華虹宏力公司的發(fā)展戰(zhàn)略研究[D]. 鄔建淞. 上海交通大學, 2015(03)
- [2]中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究[D]. 王鵬飛. 武漢大學, 2014(06)
- [3]我國晶圓代工行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究 ——經(jīng)典企業(yè)經(jīng)營發(fā)展策略案例分析[D]. 張?zhí)煲? 西南財經(jīng)大學, 2014(02)
- [4]跨界產(chǎn)業(yè)集群之間合作網(wǎng)絡(luò)研究 ——以張江與新竹IC產(chǎn)業(yè)為例[D]. 張云偉. 華東師范大學, 2013(11)
- [5]臺積電公司發(fā)展戰(zhàn)略研究[D]. 浦曉棟. 上海交通大學, 2013(07)
- [6]無晶圓廠芯片設(shè)計公司商業(yè)模式調(diào)整的研究[D]. 薛青. 上海交通大學, 2012(12)
- [7]我國半導體集成電路企業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)耦合機制研究[D]. 王偉. 中央民族大學, 2012(01)
- [8]中芯國際集成電路制造有限公司戰(zhàn)略研究[D]. 易輝. 華東理工大學, 2012(07)
- [9]全球技術(shù)網(wǎng)絡(luò)及其對地方企業(yè)網(wǎng)絡(luò)演化的影響[D]. 趙建吉. 華東師范大學, 2011(09)
- [10]做精做強 打造特色工藝平臺——訪上海華虹NEC電子有限公司市場副總裁高峰[J]. 黃友庚. 中國集成電路, 2009(12)
標簽：集成電路論文; 中國芯片論文; 空間分析論文; 代工生產(chǎn)論文; 華虹nec論文;