一、基于單片機(jī)的負(fù)載工作時間累計器（論文文獻(xiàn)綜述）
侯瑞鋒[1]（2021）在《放大器智能老煉監(jiān)測系統(tǒng)》文中研究指明電子元器件和電子整機(jī)都會存在一定比例的早期失效,而老煉一直以來都是產(chǎn)品出廠前或使用單位使用前加速老化、剔除早期失效的重要手段之一,通過老煉能夠發(fā)現(xiàn)元器件故障和加工過程造成的隱藏缺陷,通過修正進(jìn)而提高電子產(chǎn)品的整體可靠性和出廠合格率。老煉監(jiān)測是老煉系統(tǒng)不可或缺的組成部分。在老煉過程中,產(chǎn)品加電工作在設(shè)定的溫度、濕度、氣壓等環(huán)境條件下,環(huán)境參數(shù)需要實時監(jiān)測,環(huán)境條件發(fā)生異常變化會影響老煉的有效性和真實性。為解決傳統(tǒng)電子產(chǎn)品老煉系統(tǒng)存在的問題,包括出現(xiàn)異常情況不能及時斷電,無法準(zhǔn)確實時監(jiān)測并自動記錄環(huán)境參數(shù)和產(chǎn)品參數(shù)等,設(shè)計并實現(xiàn)了以單片機(jī)STM32為核心的電子產(chǎn)品智能老煉監(jiān)測系統(tǒng),包括基于CAN總線的PC測試數(shù)據(jù)處理端、上位機(jī)測試過程監(jiān)控端和下位機(jī)產(chǎn)品參數(shù)測試端。本文設(shè)計的放大器智能老煉監(jiān)測系統(tǒng)可以實現(xiàn)對三臺放大器產(chǎn)品同時進(jìn)行老煉,在老煉前可通過軟件設(shè)置老煉參數(shù),數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)能夠采集每臺產(chǎn)品的一路輸入信號和四路輸出信號以及產(chǎn)品供電電源的電壓信號和電流信號,通過CAN總線上傳至上位機(jī)或通過串口上傳至液晶顯示屏來監(jiān)控老煉數(shù)據(jù),當(dāng)信號異常時也能夠及時切斷供電電源。
張少剛[2]（2020）在《基于PIC單片機(jī)的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器設(shè)計》文中指出醫(yī)用冷柜主要用來存儲藥品、疫苗、血液制品、生物制劑等相關(guān)產(chǎn)品,確保產(chǎn)品在生產(chǎn)、存儲和使用過程中能夠達(dá)到全程低溫狀態(tài),防止產(chǎn)品質(zhì)變,而溫度控制器作為醫(yī)用冷柜的核心元件,它的質(zhì)量決定了醫(yī)用冷柜的使用效果。目前醫(yī)用冷柜性能的專業(yè)化要求越來越高,溫度控制器的性能要求日益擴(kuò)展,根據(jù)醫(yī)用冷柜溫度控制器的實際應(yīng)用情況,設(shè)計一款具有平臺化的溫度控制器,以此為平臺根據(jù)不同種類醫(yī)用冷柜的使用需求進(jìn)行功能擴(kuò)展,既能大幅提升零部件的通用率,降低生產(chǎn)成本,又能適應(yīng)大規(guī)模客戶化定制的生產(chǎn)模式。本文設(shè)計了一款基于PIC（Programmable Interrupt Controller）單片機(jī)的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器。通過串口通信,實現(xiàn)處理器與人機(jī)界面的通信、數(shù)據(jù)傳輸和存儲功能。用戶通過操作人機(jī)界面,可以實現(xiàn)溫度信號的檢測和采集、控制算法的控制、數(shù)據(jù)的存儲、歷史數(shù)據(jù)的顯示、系統(tǒng)運行狀態(tài)的監(jiān)控和系統(tǒng)的設(shè)置等功能。并將硬件接口與應(yīng)用程序設(shè)計成可修改、可組合、可繼承的模塊,通過人機(jī)界面的應(yīng)用組態(tài),可進(jìn)行后續(xù)的功能擴(kuò)展,實現(xiàn)溫度控制器系統(tǒng)的平臺化。所設(shè)計的平臺化溫度控制器的硬件開發(fā)平臺主要由基于哈佛結(jié)構(gòu)的高性能RISC內(nèi)核的8位中檔單片機(jī)PIC16F19197和外圍設(shè)備組成。設(shè)計了平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器接口功能模塊,主要包括單片機(jī)最小系統(tǒng)、聯(lián)網(wǎng)通信接口、信號處理電路、電池管理電路、繼電器驅(qū)動電路、AD轉(zhuǎn)換接口等設(shè)計;對溫度控制器硬件可靠性進(jìn)行了設(shè)計;對平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器的材料進(jìn)行了選型和結(jié)構(gòu)設(shè)計。所設(shè)計的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器的軟件采用前后臺方式運行,后臺主循環(huán)采用輪詢子任務(wù)的方式,程序架構(gòu)簡單,擴(kuò)展方便。溫度采集采用AD采樣處理,以Modbus協(xié)議作為基礎(chǔ)來進(jìn)行通信處理。同時對溫度控制器軟件可靠性進(jìn)行了設(shè)計。為了檢驗所設(shè)計的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器的可靠性,分別對溫度控制器主要性能進(jìn)行了測試,包括:設(shè)定點誤差和切換差測試、環(huán)境適應(yīng)性測試、抗群脈沖干擾性測試、加速壽命測試、性能測試、安全測試、電磁兼容測試和功能測試,并對溫控器的溫度精度進(jìn)行了測試,所有檢測結(jié)果均符合要求。本文所設(shè)計的基于PIC單片機(jī)的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器可應(yīng)用于各類醫(yī)用冷柜,具有高可靠性和較強(qiáng)可擴(kuò)展性的特點。該產(chǎn)品市場潛力大,具有良好的社會和經(jīng)濟(jì)效益,同時對醫(yī)用冷柜溫度控制器的發(fā)展也具有十分重要的意義。該論文有圖39幅,表10個,參考文獻(xiàn)91篇。
劉奕[3]（2020）在《5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對提升4G網(wǎng)絡(luò)性能的研究》文中進(jìn)行了進(jìn)一步梳理隨著互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,越來越多的設(shè)備接入到移動網(wǎng)絡(luò),新的服務(wù)與應(yīng)用層出不窮,對移動網(wǎng)絡(luò)的容量、傳輸速率、延時等提出了更高的要求。5G技術(shù)的出現(xiàn),使得滿足這些要求成為了可能。而在5G全面實施之前,提高現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)的性能及用戶感知成為亟需解決的問題。本文從5G應(yīng)用場景及目標(biāo)入手,介紹了現(xiàn)網(wǎng)改善網(wǎng)絡(luò)性能的處理辦法,并針對當(dāng)前5G關(guān)鍵技術(shù) Massive MIMO 技術(shù)、MEC 技術(shù)、超密集組網(wǎng)、極簡載波技術(shù)等作用開展探討,為5G技術(shù)對4G 網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量提升給以了有效參考。
胡鵬[4]（2020）在《基于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的建筑消防動力設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計》文中提出鑒于建筑內(nèi)消防設(shè)備需處于待工作狀態(tài),能實時了解動力情況的要求,論文實現(xiàn)了一種基于物聯(lián)網(wǎng)的建筑消防動力設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)。論文首先針對動力設(shè)備電源狀態(tài)的在線測量要求,對供電狀態(tài)測量方法進(jìn)行分析研究,對交流信號有效值算法進(jìn)行對比分析,提出一個多周期等間隔算法來實現(xiàn)設(shè)計中的電量交流有效值的采樣測量,設(shè)計了相應(yīng)的軟件算法,并在計算機(jī)中進(jìn)行了仿真驗證。其次,為了實現(xiàn)對電量狀態(tài)的實時監(jiān)測,設(shè)計了一款以ARM微處理器作為核心的監(jiān)控裝置。該32位嵌入式系統(tǒng)利用處理器內(nèi)部ADC模塊來實時監(jiān)測電源工作情況,利用其數(shù)字輸入實時檢測外部設(shè)備聯(lián)動輸入信號,并根據(jù)消防要求產(chǎn)生聯(lián)動信號,將工況數(shù)據(jù)記錄至單片機(jī)內(nèi)部FLASH中,同時將監(jiān)測信息通過RS485總線實時傳送至集中上位機(jī),或通過無線通信NB-IoT模塊將檢測信息發(fā)送至云服務(wù)器,完成了在網(wǎng)頁端和手機(jī)端同時查看監(jiān)控數(shù)據(jù)信息的上層管理系統(tǒng)。實驗測試表明,該監(jiān)測系統(tǒng)對交流電壓信號實時測量誤差不大于0.5%,電流信號測量誤差不大于1.5%+3,滿足測量要求;對系統(tǒng)聯(lián)動控制信號的測試符合相關(guān)消防要求;系統(tǒng)通信穩(wěn)定,故障響應(yīng)時間短,滿足實際使用需求,具有一定應(yīng)用價值。
彭定元[5]（2019）在《基于微波加熱技術(shù)的AH飯煲主要功能控制軟件設(shè)計與實現(xiàn)》文中研究指明盡管電飯煲行業(yè)發(fā)展了很多年,但是諸如電磁加熱效率低、煮飯時間過長、產(chǎn)品功能單一、存在溢鍋現(xiàn)象、清潔困難以及由于涂層脫落導(dǎo)致健康隱患等問題仍然限制著傳統(tǒng)電飯煲的普及應(yīng)用。本文利用微波全方位高效加熱的特點和優(yōu)勢開發(fā)一款全能微波飯煲,可實現(xiàn)煲飯、煲粥、煲湯、蒸、煮、燉等多種功能,發(fā)展新型微波品類,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。項目依托MD公司多年來在微波加熱及廚房家電領(lǐng)域的研究基礎(chǔ),將微波加熱技術(shù)應(yīng)用于飯煲領(lǐng)域,充分發(fā)揮微波穿透性的優(yōu)勢,實現(xiàn)全方位加熱,使飯煲的烹飪效率和烹飪效果得到顯著的提高。同時開發(fā)出麥飯石、陶瓷、木竹等多種材質(zhì)的飯煲內(nèi)膽,不但解決了飯煲行業(yè)普遍存在的涂層脫落問題,更煮出天然健康的原生態(tài)天然米飯。另外,飯煲可滿足煮飯、煲湯、熬粥等多種使用需求,巧妙地將微波爐、電飯煲、電燉鍋等產(chǎn)品功能集于一身,使用戶的廚房空間得到釋放,避免了資源的浪費,符合國家節(jié)能減排方針政策的要求。根據(jù)全新的飯煲設(shè)計要求,本文設(shè)計一種使用變頻驅(qū)動磁控管的電控硬件方案,電控系統(tǒng)包括主控模塊、顯示模塊、按鍵模塊、負(fù)載電路、傳感檢測模塊、電源部分等組成。完成總體方案設(shè)計后,進(jìn)行具體電控硬件框架的設(shè)計,輸出各部分模塊的電路原理圖。同時,基于用戶痛點及應(yīng)用場景,考慮實際產(chǎn)品功能的使用,優(yōu)化設(shè)計了UI交互及操作邏輯,以保證產(chǎn)品在性能及使用上給用戶帶來優(yōu)良的體驗。軟件設(shè)計部分主要通過單片機(jī)和檢測功能部分來實現(xiàn)微波煮飯的控制算法,結(jié)合產(chǎn)品特性和軟件開發(fā)需求,按照模塊化的原理,將可變和不可變部分分割,將軟件最終分層為驅(qū)動層、功能層和應(yīng)用層。結(jié)合具體產(chǎn)品的功能需求,考慮到時序運行的要求,設(shè)計了相應(yīng)的軟件任務(wù)清單和任務(wù)調(diào)度原則,最后采用C語言進(jìn)行了軟件功能編譯。在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)了微波煮米飯功能,不僅能正確識別煮飯時所使用的米量,并且能按照米量提供合適的火力和時間,達(dá)到煮飯效果最佳,完全滿足微波爐和電飯煲基本功能,最終實現(xiàn)了產(chǎn)品的優(yōu)良操控體驗。
段亦韓[6]（2019）在《高精度高分辨率數(shù)字合成交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源設(shè)計》文中認(rèn)為隨著工業(yè)制造水平的提高,對萬用表精度的校準(zhǔn)要求越來越高,交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源是用于校準(zhǔn)萬用表的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。而我國目前相關(guān)產(chǎn)品的研究和開發(fā)處于初級階段,相關(guān)產(chǎn)品穩(wěn)定性差,分辨率低,難以滿足目前市場需求。因此本論文研究標(biāo)準(zhǔn)源計量裝置精度及分辨率提升技術(shù),開發(fā)相應(yīng)的計量裝置,解決進(jìn)口儀器國產(chǎn)化問題。本論文具體研究問題如下:首先,標(biāo)準(zhǔn)源要求具有極高的穩(wěn)定性,因此本文對交流標(biāo)準(zhǔn)源關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行研究。經(jīng)過深入分析和推導(dǎo),設(shè)計了多個閉環(huán)反饋控制環(huán)節(jié)。利用前饋-反饋控制,提高了調(diào)節(jié)的快速性,避免了積分飽和,提高標(biāo)準(zhǔn)源精度。采用負(fù)反饋技術(shù),降低了功率放大器的失真,提高了線性度,并將頻帶展寬至100kHz。并基于雙通道脈寬調(diào)制技術(shù),實現(xiàn)電壓的細(xì)分調(diào)節(jié)。其次,制定總體方案,完成電路設(shè)計。電路主要包括基準(zhǔn)源電路,雙DA電路,寬頻放大電路?；鶞?zhǔn)源電路采用電荷泵技術(shù)對基準(zhǔn)電壓進(jìn)行倒相,用脈沖調(diào)寬代替數(shù)模轉(zhuǎn)換器,將電壓輸出范圍擴(kuò)展到-7V+7V;雙DA電路將FPGA產(chǎn)生的正弦數(shù)字量轉(zhuǎn)換成幅值和頻率可調(diào)的模擬量;寬頻放大電路用渥爾曼技術(shù)展寬頻帶,采用恒流源負(fù)載減小了諧波失真,并設(shè)有保護(hù)電路,防止器件過流損壞。將功放和變壓器配合,對輸出電壓進(jìn)行放大。再次,設(shè)計了數(shù)字合成系統(tǒng)FPGA的內(nèi)部邏輯,交流電壓通過數(shù)字頻率合成技術(shù)產(chǎn)生,分析了諧波產(chǎn)生原因,并在FPGA邏輯設(shè)計中加以改進(jìn);通過提高相位累加器位數(shù),提高頻率分辨率,并截斷其高位進(jìn)行尋址,同時對ROM空間進(jìn)行壓縮,降低了對ROM空間的要求。最后,完成了高精度交流標(biāo)準(zhǔn)電壓源測試驗證平臺的搭建,用八位半的8508A高精度數(shù)字多用表對交流標(biāo)準(zhǔn)源進(jìn)行測試和校準(zhǔn),通過Labwindows/CVI編寫上位機(jī),實現(xiàn)了整個過程的自動化,并利用誤差補(bǔ)償算法減小了系統(tǒng)誤差。測試了短期穩(wěn)定性和各個量程的輸出,并對不確定度進(jìn)行評定,結(jié)果表明,研制的交流標(biāo)準(zhǔn)源輸出均滿足指標(biāo)要求。
楊洋[7]（2019）在《全釩液流電池系統(tǒng)性能評估與狀態(tài)估計》文中研究說明太陽能以及風(fēng)能等再生新能源具有波動性、間歇性以及分散性特點嚴(yán)重限制它們的廣泛應(yīng)用。給再生能源發(fā)電系統(tǒng)配上適當(dāng)容量的儲能系統(tǒng),可將其轉(zhuǎn)化為持續(xù)穩(wěn)定的優(yōu)質(zhì)能源。與其它儲能方式相比,全釩液流電池（Vanadium Redox Battery,VRB）具有成本低、結(jié)構(gòu)簡單、安全性高和循環(huán)壽命長等優(yōu)勢,是未來新能源發(fā)電儲能系統(tǒng)一個重要發(fā)展方向。全釩液流電池的管理系統(tǒng)（Battery Management System,BMS）是電池運行安全可靠運行的保障,而BMS的核心是對液流電池荷電狀態(tài)Stage of Charge,SOC)的準(zhǔn)確估計。本文結(jié)合淡馬錫理工學(xué)院的研究項目,以由20片單電池串聯(lián)的千瓦級全釩液流電池為研究對象,研究VRB的SOC估計方法。論文主要工作及成果如下:充放電實驗系統(tǒng)平臺的設(shè)計和搭建。設(shè)計基于LabVIEW與DSPIC30F6012A單片機(jī)的實驗數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。將采集到的電壓、電流、溫度等數(shù)據(jù)通過單片機(jī)進(jìn)行處理傳至上位機(jī)存儲,用于分析和顯示。用戶界面能顯示物理量的變化曲線以及VRB異常狀態(tài)。全釩液流電池充放電性能研究。通過實驗臺測試數(shù)據(jù),研究并分析溫度、釩離子濃度以及充放電倍率對VRB效率以及容量的影響,同時對VRB運行過程中的溫度分布情況進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。數(shù)據(jù)分析得到:該測試VRB效率及容量均處于正常狀態(tài),性能穩(wěn)定。全釩液流電池建模與參數(shù)辨識。分析比較四種全釩液流電池等效電路模型優(yōu)缺點,選取物理意義清晰的二階RC的Thevein等效電路模型作為本文VRB的等效電路模型。利用測試平臺,通過脈沖充放電實驗得到VRB的動態(tài)參數(shù),基于參數(shù),建立Matlab/Simulink仿真電路模型,驗證了參數(shù)以及模型的準(zhǔn)確性,為后文的參數(shù)估計奠定基礎(chǔ)。荷電狀態(tài)估計算法的研究與分析。利用前文得到的動態(tài)參數(shù)及二階模型,采用擴(kuò)展卡爾曼濾波算法以及強(qiáng)跟蹤卡爾曼濾波算法對VRB進(jìn)行狀態(tài)預(yù)測。結(jié)果表明:兩種算法都能較準(zhǔn)確跟蹤;相對于擴(kuò)卡爾曼濾波算法,強(qiáng)跟蹤卡爾曼濾波在初值不準(zhǔn)確的情況亦能快速收斂。并通過實驗平臺對VRB運行過程中的荷電狀態(tài)進(jìn)行了實時估計。研究結(jié)果表明:實驗測試平臺對于數(shù)據(jù)的采集有良好的精度,使用直觀方便,該測試VRB效率及容量狀態(tài)良好;模型及參數(shù)辨識結(jié)果可靠且精確度高;強(qiáng)跟蹤卡爾曼濾波算法可快速收斂且精度高。
高奇[8]（2018）在《空間站控溫儀的研制》文中提出熱控分系統(tǒng)作為航天器的關(guān)鍵分系統(tǒng),承擔(dān)航天器艙內(nèi)、外溫度調(diào)節(jié)控制的任務(wù);其中關(guān)鍵的主動熱控制功能一般由控溫儀來實現(xiàn)。本文針對未來空間站的應(yīng)用需求,研制了原理樣機(jī),完成了關(guān)鍵技術(shù)驗證。為后續(xù)研制具有測、控溫精度高、自主管理能力強(qiáng)、可靠性和安全性指數(shù)高等特點的航天器控溫儀提供技術(shù)支撐,具有很大的現(xiàn)實意義與實用價值。本文對國內(nèi)外控溫儀同類產(chǎn)品的研究現(xiàn)狀進(jìn)行了分析,并針對未來空間站的應(yīng)用需求,確定了空間站控溫儀產(chǎn)品的總體研制方案。根據(jù)功能將產(chǎn)品劃分為系統(tǒng)控制模塊、溫度及模擬量采集模塊、溫控閥控制模塊、自鎖閥控制模塊、開關(guān)指令輸出模塊、28V加熱器控制模塊、100V加熱器控制模塊和供配電模塊。系統(tǒng)控制模塊選用國產(chǎn)高性能抗輻照芯片BM3803實現(xiàn)了系統(tǒng)管理功能;溫度及模擬量采集模塊實現(xiàn)了鉑電阻、熱敏電阻、壓力等模擬量信號的高精度測量;溫控閥控制模塊、自鎖閥控制模塊、28V加熱器控制模塊、100V加熱器控制模塊選用VMOS（V-groove metal-oxide semiconductor）器件實現(xiàn)了功率驅(qū)動接口的集成化設(shè)計,有效減小了產(chǎn)品的體積和重量;供配電模塊采用厚膜工藝DC/DC電源實現(xiàn)了100V接口電源變換?？販貎x內(nèi)嵌軟件使用結(jié)構(gòu)化設(shè)計方法,采用指令序列循環(huán)執(zhí)行與中斷響應(yīng)相結(jié)合的工作流程,實現(xiàn)了初始化設(shè)置、數(shù)據(jù)采集處理、電加熱系統(tǒng)控制、液路系統(tǒng)控制、總線通信、系統(tǒng)健康管理等功能;軟件模型中使用了液體回路自適應(yīng)控制策略和電加熱回路比例控制算法提高了控溫儀的控制精度。另外,產(chǎn)品中采用機(jī)內(nèi)測試技術(shù)增強(qiáng)了產(chǎn)品接口的可測試性;在產(chǎn)品的電接口、軟件接口進(jìn)行了可維修性設(shè)計。系統(tǒng)地面測試和試驗結(jié)果表明控溫儀產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)滿足設(shè)計要求,各項關(guān)鍵技術(shù)均得到測試和驗證。
戴軍軍[9]（2017）在《面向感應(yīng)熱成像的高頻兩相電源研制》文中指出在感應(yīng)熱成像的缺陷檢測系統(tǒng)中,被檢對象的缺陷裂紋檢出率和熱對比度受激勵電源的性能影響。針對常規(guī)單路激勵存在對裂紋方向依賴性強(qiáng)等問題,本文提出一種兩相正交激勵電源系統(tǒng),以實現(xiàn)試樣不同走向裂紋的檢測。對激勵探頭結(jié)構(gòu)、硬件電路、雙路頻率搜索算法等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行深入研究,研制了一套面向感應(yīng)熱成像的高頻兩相電源?；谛D(zhuǎn)磁場理論,提出一種復(fù)合式雙U型激勵探頭結(jié)構(gòu),該探頭結(jié)構(gòu)包括兩個U型磁芯和兩路激勵線圈。建立探頭結(jié)構(gòu)與試樣之間的仿真模型,通過有限元軟件對其在試樣表面上瞬態(tài)磁場的分布特性進(jìn)行分析,以驗證其可在試樣表面產(chǎn)生幅值保持不變,而方向是隨時間周期性變化的磁場。針對兩相串聯(lián)諧振負(fù)載的特點,設(shè)計了基于MOSFET的雙路H橋、集成芯片的高端自舉驅(qū)動、AVR和FPGA相結(jié)合的控制系統(tǒng)以及阻抗匹配變壓器的高頻電源硬件電路。通過調(diào)節(jié)兩路激勵線圈的匝數(shù)使得負(fù)載回路的感抗相等,根據(jù)負(fù)載電壓和電流相位差,采用基于二分法的數(shù)字鎖相環(huán)實現(xiàn)兩路負(fù)載諧振頻率自動快速搜索?；谝陨蠁卧夹g(shù),研制了面向感應(yīng)熱成像的兩相正交激勵電源。通過對其控制信號波形、MOSFET開通關(guān)斷時的電壓電流波形以及諧振時的負(fù)載電壓電流波形進(jìn)行測試,驗證了該電源系統(tǒng)性能可靠。為驗證該兩相正交激勵電源系統(tǒng)對不同走向裂紋的加熱效果,搭建了感應(yīng)熱成像檢測平臺,以45號鋼表面上30 mm?0.35 mm的貫穿性裂紋為檢測對象,對其熱對比度和檢出率進(jìn)行了實驗探究,實驗結(jié)果表明:該電源系統(tǒng)在感應(yīng)熱成像中可有效降低對裂紋方向的依賴性,滿足了對任意方向裂紋的熱激勵要求。
李繼森[10]（2017）在《基于FPGA實現(xiàn)的支持向量機(jī)在儲能逆變器中的應(yīng)用》文中研究表明由于環(huán)境污染和能源枯竭的雙重壓力,迫使我們大力發(fā)展清潔的可再生能源,微型電網(wǎng)技術(shù)也獲得了顯著進(jìn)步。微型電網(wǎng)的電能質(zhì)量直接決定了其穩(wěn)定性,而獨立運行的微型電網(wǎng)主要通過儲能逆變器提供能量支撐。微型電網(wǎng)容量比較小,負(fù)載的變化容易引起系統(tǒng)電壓的波動。為了保證電能質(zhì)量,須設(shè)計能夠提供穩(wěn)定電壓支撐的儲能逆變器控制算法,本文設(shè)計了用于儲能逆變器的支持向量機(jī)逆模型控制算法。首先,介紹了支持向量機(jī)算法的基本原理,分析了基于支持向量機(jī)的逆模型控制算法。針對單相儲能逆變器,分析了其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、數(shù)學(xué)模型以及常用的控制算法,分析了影響電壓輸出的因素,確定了支持向量機(jī)逆模型的形式,給出用于儲能逆變器控制的支持向量逆控制算法的設(shè)計思路。其次,通過Simulink搭建了儲能逆變器仿真模型,模擬了儲能逆變器在不同工況下的運行狀態(tài),采集數(shù)據(jù)并訓(xùn)練支持向量機(jī)逆模型。針對支持向量機(jī)參數(shù)難以確定的缺點,使用優(yōu)化算法優(yōu)化其參數(shù),進(jìn)而構(gòu)造了適用于儲能逆變器控制的支持向量機(jī)逆模型控制算法。通過仿真實驗,對比了雙閉環(huán)PI控制算法,驗證了逆模型控制的可行性和有效性。最后,闡述了基于FPGA實現(xiàn)的支持向量機(jī)并行運算方法及其應(yīng)用,借助Quartus II軟件,使用Verilog HDL硬件描述語言,實現(xiàn)了儲能逆變器支持向量機(jī)逆模型控制算法,詳細(xì)介紹了各個功能模塊的RTL視圖及其工作流程。利用Modelsim仿真軟件驗證了其可行性、正確性和快速性。
二、基于單片機(jī)的負(fù)載工作時間累計器（論文開題報告）
（1）論文研究背景及目的
此處內(nèi)容要求：
首先簡單簡介論文所研究問題的基本概念和背景，再而簡單明了地指出論文所要研究解決的具體問題，并提出你的論文準(zhǔn)備的觀點或解決方法。
寫法范例：
本文主要提出一款精簡64位RISC處理器存儲管理單元結(jié)構(gòu)并詳細(xì)分析其設(shè)計過程。在該MMU結(jié)構(gòu)中,TLB采用叁個分離的TLB,TLB采用基于內(nèi)容查找的相聯(lián)存儲器并行查找,支持粗粒度為64KB和細(xì)粒度為4KB兩種頁面大小,采用多級分層頁表結(jié)構(gòu)映射地址空間,并詳細(xì)論述了四級頁表轉(zhuǎn)換過程,TLB結(jié)構(gòu)組織等。該MMU結(jié)構(gòu)將作為該處理器存儲系統(tǒng)實現(xiàn)的一個重要組成部分。
（2）本文研究方法
調(diào)查法：該方法是有目的、有系統(tǒng)的搜集有關(guān)研究對象的具體信息。
觀察法：用自己的感官和輔助工具直接觀察研究對象從而得到有關(guān)信息。
實驗法：通過主支變革、控制研究對象來發(fā)現(xiàn)與確認(rèn)事物間的因果關(guān)系。
文獻(xiàn)研究法：通過調(diào)查文獻(xiàn)來獲得資料，從而全面的、正確的了解掌握研究方法。
實證研究法：依據(jù)現(xiàn)有的科學(xué)理論和實踐的需要提出設(shè)計。
定性分析法：對研究對象進(jìn)行“質(zhì)”的方面的研究，這個方法需要計算的數(shù)據(jù)較少。
定量分析法：通過具體的數(shù)字，使人們對研究對象的認(rèn)識進(jìn)一步精確化。
跨學(xué)科研究法：運用多學(xué)科的理論、方法和成果從整體上對某一課題進(jìn)行研究。
功能分析法：這是社會科學(xué)用來分析社會現(xiàn)象的一種方法，從某一功能出發(fā)研究多個方面的影響。
模擬法：通過創(chuàng)設(shè)一個與原型相似的模型來間接研究原型某種特性的一種形容方法。
三、基于單片機(jī)的負(fù)載工作時間累計器（論文提綱范文）
（1）放大器智能老煉監(jiān)測系統(tǒng)（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 研究背景及意義 |
| 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 |
| 1.3 課題來源及研究的主要內(nèi)容 |
| 1.4 論文寫作安排 |
| 第2章 系統(tǒng)設(shè)計方案 |
| 2.1 系統(tǒng)設(shè)計要求 |
| 2.2 系統(tǒng)可實現(xiàn)的功能 |
| 2.3 系統(tǒng)總體設(shè)計方案 |
| 2.3.1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計方案 |
| 2.3.2 硬件設(shè)計方案 |
| 2.3.3 軟件設(shè)計方案 |
| 2.3.4 設(shè)計難點 |
| 2.4 本章小結(jié) |
| 第3章 硬件系統(tǒng)設(shè)計 |
| 3.1 硬件結(jié)構(gòu)分析 |
| 3.2 PCB板設(shè)計規(guī)范 |
| 3.3 硬件電路設(shè)計 |
| 3.3.1 老化控制電路 |
| 3.3.2 信號轉(zhuǎn)接電路 |
| 3.3.3 老化電源電路 |
| 3.3.4 電源控制電路 |
| 3.3.5 溫濕度傳輸電路 |
| 3.3.6 老化轉(zhuǎn)接電路 |
| 3.3.7 老化負(fù)載模擬電路 |
| 3.4 老化電纜設(shè)計規(guī)范 |
| 3.5 硬件組裝及調(diào)試 |
| 3.6 本章小結(jié) |
| 第4章 軟件系統(tǒng)設(shè)計 |
| 4.1 上位機(jī)軟件設(shè)計 |
| 4.1.1 圖形界面模塊設(shè)計 |
| 4.1.2 通信模塊設(shè)計 |
| 4.2 液晶顯示軟件設(shè)計 |
| 4.3 軟件打包及部署 |
| 4.4 軟件調(diào)試 |
| 4.5 本章小結(jié) |
| 第5章 樣機(jī)組裝及測試 |
| 5.1 樣機(jī)組裝 |
| 5.1.1 電源控制模塊組裝 |
| 5.1.2 系統(tǒng)模塊組裝 |
| 5.1.3 液晶顯示模塊組裝 |
| 5.2 樣機(jī)操作說明 |
| 5.3 樣機(jī)測試 |
| 5.4 本章小結(jié) |
| 結(jié)論 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 致謝 |
（2）基于PIC單片機(jī)的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器設(shè)計（論文提綱范文）
| 致謝 |
| 摘要 |
| abstract |
| 變量注釋表 |
| 1 緒論 |
| 1.1 研究背景和意義 |
| 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.3 本文的主要研究內(nèi)容 |
| 2 溫度控制器系統(tǒng)總體設(shè)計 |
| 2.1 溫度控制器功能需求分析 |
| 2.2 溫度控制器系統(tǒng)功能框圖 |
| 2.3 溫度控制器的硬件選擇 |
| 2.4 溫度控制器的軟件設(shè)計 |
| 2.5 本章小結(jié) |
| 3 溫度控制器接口功能模塊設(shè)計及結(jié)構(gòu)設(shè)計 |
| 3.1 溫度控制器最小系統(tǒng)設(shè)計 |
| 3.2 單片機(jī)接口功能模塊設(shè)計 |
| 3.3 溫度控制器硬件可靠性設(shè)計 |
| 3.4 溫度控制器線路板 |
| 3.5 溫度控制器的材料選擇及結(jié)構(gòu)設(shè)計 |
| 3.6 本章小結(jié) |
| 4 溫度控制器的軟件設(shè)計 |
| 4.1 主程序流程框架 |
| 4.2 溫度控制器的AD采樣處理 |
| 4.3 通信處理的Modbus協(xié)議 |
| 4.4 溫度控制器軟件可靠性設(shè)計 |
| 4.5 本章小結(jié) |
| 5 溫度控制器的可靠性和溫度精度測試 |
| 5.1 溫度控制器的可靠性測試 |
| 5.2 溫度精度測試 |
| 5.3 本章小結(jié) |
| 6 全文總結(jié) |
| 參考文獻(xiàn) |
| 作者簡歷 |
| 學(xué)位論文數(shù)據(jù)集 |
（3）5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對提升4G網(wǎng)絡(luò)性能的研究（論文提綱范文）
| 引言 |
| 1 4G網(wǎng)絡(luò)現(xiàn)處理辦法 |
| 2 4G網(wǎng)絡(luò)可應(yīng)用的5G關(guān)鍵技術(shù) |
| 2.1 Msssive MIMO技術(shù) |
| 2.2 極簡載波技術(shù) |
| 2.3 超密集組網(wǎng) |
| 2.4 MEC技術(shù) |
| 3 總結(jié) |
（4）基于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的建筑消防動力設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計（論文提綱范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 課題研究背景與意義 |
| 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.1 消防智能監(jiān)控產(chǎn)品研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.2 物聯(lián)網(wǎng)在消防領(lǐng)域的應(yīng)用 |
| 1.3 論文研究的主要內(nèi)容 |
| 第2章 交流信號測量算法 |
| 2.1 交流信號有效值計算 |
| 2.2 常用交流信號采樣算法對比 |
| 2.2.1 最大值算法 |
| 2.2.2 半周期積分法 |
| 2.2.3 均方根算法 |
| 2.2.4 單點采樣法 |
| 2.3 多周期等間隔采樣法 |
| 2.3.1 正弦信號的采樣分析 |
| 2.3.2 非正弦信號采樣分析 |
| 2.4 基于采樣算法的仿真對比分析 |
| 2.5 本章總結(jié) |
| 第3章 監(jiān)控裝置硬件設(shè)計 |
| 3.1 硬件整體設(shè)計方案 |
| 3.2 主控制器電路 |
| 3.3 交流信號測量電路 |
| 3.3.1 三相交流電壓信號采樣電路 |
| 3.3.2 三相交流電流信號采樣電路 |
| 3.4 系統(tǒng)外圍設(shè)備驅(qū)動電路 |
| 3.4.1 時鐘DS1302 電路 |
| 3.4.2 繼電器輸出電路 |
| 3.4.3 鍵盤驅(qū)動電路 |
| 3.4.4 LCD液晶顯示電路 |
| 3.5 通信接口電路 |
| 3.5.1 RS485 通信 |
| 3.5.2 NB-IoT通信 |
| 3.6 電源系統(tǒng)電路 |
| 3.7 本章小結(jié) |
| 第4章 監(jiān)控系統(tǒng)軟件設(shè)計 |
| 4.1 軟件系統(tǒng)設(shè)計 |
| 4.2 交流信號采樣設(shè)計 |
| 4.3 RS485 通信設(shè)計 |
| 4.3.1 Modbus協(xié)議描述 |
| 4.3.2 RTU傳輸設(shè)計與實現(xiàn) |
| 4.4 NB-IoT通信設(shè)計 |
| 4.4.1 CoAP協(xié)議概述 |
| 4.4.2 CoAP設(shè)計與實現(xiàn) |
| 4.5 數(shù)據(jù)備份 |
| 4.5.1 FLASH內(nèi)部結(jié)構(gòu) |
| 4.5.2 FLASH讀寫操作 |
| 4.6 本章總結(jié) |
| 第5章 實驗測試與分析 |
| 5.1 測試環(huán)境 |
| 5.2 系統(tǒng)測量精度測試 |
| 5.3 RS485 總線測試 |
| 5.4 NB-IoT通信測試 |
| 5.5 數(shù)據(jù)備份測試 |
| 5.6 聯(lián)動控制測試 |
| 5.7 本章小結(jié) |
| 第6章 總結(jié)與展望 |
| 6.1 總結(jié) |
| 6.2 展望 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 致謝 |
| 攻讀碩士學(xué)位期間已發(fā)表或錄用的論文 |
（5）基于微波加熱技術(shù)的AH飯煲主要功能控制軟件設(shè)計與實現(xiàn)（論文提綱范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 緒論 |
| 1.1 研究的背景與意義 |
| 1.1.1 傳統(tǒng)電飯煲的劣勢及未來發(fā)展趨勢 |
| 1.1.2 微波加熱技術(shù)的概述 |
| 1.1.3 市場需求調(diào)研 |
| 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.1 國外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.2 國內(nèi)研究現(xiàn)狀 |
| 1.3 研究目標(biāo)與內(nèi)容 |
| 1.3.1 項目研究目標(biāo) |
| 1.3.2 項目研究內(nèi)容 |
| 1.4 本論文技術(shù)路線與創(chuàng)新點 |
| 1.4.1 技術(shù)研究路線 |
| 1.4.2 創(chuàng)新點 |
| 第二章 產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)研究 |
| 2.1 圓柱型微波飯煲結(jié)構(gòu)設(shè)計及材料選擇 |
| 2.1.1 微波飯煲結(jié)構(gòu)設(shè)計 |
| 2.1.2 微波飯煲內(nèi)膽材料選擇 |
| 2.2 小型圓柱型腔體微波匹配及測試 |
| 2.2.1 尺寸設(shè)計 |
| 2.2.2 波導(dǎo)設(shè)計 |
| 2.2.3 攪拌片設(shè)計 |
| 2.2.4 風(fēng)道設(shè)計 |
| 2.2.5 門體設(shè)計 |
| 2.2.6 第四代變頻技術(shù)研究 |
| 2.2.7 微波性能測試結(jié)果及分析 |
| 2.3 本章小結(jié) |
| 第三章 電控總體方案設(shè)計 |
| 3.1 電控總體方案設(shè)計 |
| 3.1.1 方案說明 |
| 3.1.2 電控硬件框架 |
| 3.2 電控硬件設(shè)計與實現(xiàn) |
| 3.2.1 電控關(guān)鍵方案選型 |
| 3.2.2 電路原理設(shè)計 |
| 3.3 UI交互及操作邏輯設(shè)計 |
| 3.3.1 UI相關(guān)介紹 |
| 3.3.2 操作邏輯設(shè)計 |
| 3.4 本章小結(jié) |
| 第四章 產(chǎn)品控制功能軟件設(shè)計 |
| 4.1 煮飯功能控制方案設(shè)計 |
| 4.2 電控軟件流程圖 |
| 4.3 軟件框架定義 |
| 4.3.1 軟件框架設(shè)計說明 |
| 4.3.2 軟件框架通信方式 |
| 4.3.3 軟件框架時序處理 |
| 4.4 軟件任務(wù)規(guī)劃和調(diào)度 |
| 4.4.1 軟件任務(wù)清單 |
| 4.4.2 任務(wù)調(diào)度原則 |
| 4.5 軟件功能編譯 |
| 4.6 功能代碼說明 |
| 4.6.1 部分功能界面及代碼說明 |
| 4.6.2 顯示驅(qū)動程序 |
| 4.6.3 AD采集模塊 |
| 4.6.4 負(fù)載驅(qū)動 |
| 4.7 本章小結(jié) |
| 第五章 運行和測試 |
| 5.1 米飯營養(yǎng)研究及蒸煮測試基本原理 |
| 5.2 MDAH和 IH蒸煮米飯對比測試 |
| 5.3 軟件測試驗證 |
| 5.3.1 黑盒測試說明 |
| 5.3.2 功能測試驗證 |
| 5.4 本章小結(jié) |
| 第六章 總結(jié)與展望 |
| 6.1 本文的主要研究結(jié)論和創(chuàng)新之處 |
| 6.2 未來展望 |
| 致謝 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 附錄一 主要代碼 |
（6）高精度高分辨率數(shù)字合成交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源設(shè)計（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 課題背景及研究的目的和意義 |
| 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及分析 |
| 1.2.1 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.2 研究現(xiàn)狀分析 |
| 1.3 本文的主要研究內(nèi)容 |
| 第2章 標(biāo)準(zhǔn)源精度和分辨率提升策略研究 |
| 2.1 交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源指標(biāo)分析 |
| 2.2 高穩(wěn)定度多路反饋系統(tǒng)構(gòu)建 |
| 2.2.1 基于前饋-反饋的標(biāo)準(zhǔn)源系統(tǒng)構(gòu)建 |
| 2.2.2 高線性寬頻負(fù)反饋系統(tǒng)設(shè)計 |
| 2.3 交流標(biāo)準(zhǔn)源分辨率提升實現(xiàn)方案 |
| 2.4 本章小結(jié) |
| 第3章 交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源系統(tǒng)硬件設(shè)計 |
| 3.1 標(biāo)準(zhǔn)源系統(tǒng)總體方案設(shè)計 |
| 3.2 基于電荷泵倒相技術(shù)的高精度基準(zhǔn)源設(shè)計 |
| 3.2.1 基準(zhǔn)電路設(shè)計 |
| 3.2.2 基準(zhǔn)電路仿真結(jié)果及分析 |
| 3.3 雙DA電路硬件設(shè)計 |
| 3.4 寬頻功率放大電路硬件設(shè)計 |
| 3.4.1 基于渥爾曼電路的功率放大電路設(shè)計 |
| 3.4.2 寬頻功率放大電路仿真結(jié)果及分析 |
| 3.5 升壓變壓器設(shè)計 |
| 3.6 本章小結(jié) |
| 第4章 基于FPGA的數(shù)字合成電路設(shè)計 |
| 4.1 數(shù)字合成總體架構(gòu) |
| 4.2 數(shù)字合成雜散分析 |
| 4.3 雜散抑制策略 |
| 4.4 FPGA內(nèi)部邏輯設(shè)計 |
| 4.5 本章小結(jié) |
| 第5章 實驗驗證及結(jié)果分析 |
| 5.1 基于自動測量技術(shù)的實驗平臺搭建 |
| 5.1.1 實驗方案設(shè)計 |
| 5.1.2 自動測量系統(tǒng)軟件設(shè)計 |
| 5.2 誤差補(bǔ)償算法模型建立 |
| 5.3 測試結(jié)果及分析 |
| 5.3.1 基準(zhǔn)源穩(wěn)定度和頻率準(zhǔn)確度測試及分析 |
| 5.3.2 標(biāo)準(zhǔn)源諧波失真度測試 |
| 5.3.3 標(biāo)準(zhǔn)源指標(biāo)測試及分析 |
| 5.4 本章小結(jié) |
| 結(jié)論 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果 |
| 致謝 |
（7）全釩液流電池系統(tǒng)性能評估與狀態(tài)估計（論文提綱范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 課題研究的背景和意義 |
| 1.2 全釩液流電池國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.1 全釩液流電池國外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.2 全釩液流電池國內(nèi)研究現(xiàn)狀 |
| 1.3 論文工作內(nèi)容 |
| 第2章 全釩液流電池測試平臺及特性評估 |
| 2.1 全釩液流電池簡介 |
| 2.1.1 全釩液流電池工作原理 |
| 2.1.2 全釩液流電池特點 |
| 2.2 全釩液流電池實驗平臺 |
| 2.2.1 充放電模塊 |
| 2.2.2 硬件部分設(shè)計 |
| 2.2.3 軟件部分設(shè)計 |
| 2.3 全釩液流電池系統(tǒng)特性實驗 |
| 2.3.1 溫度對VRB效率及容量影響 |
| 2.3.2 釩離子濃度對VRB效率的影響 |
| 2.3.3 電流密度對VRB效率的影響 |
| 2.3.4 電流密度對VRB容量的影響 |
| 2.3.5 VRB溫度分布 |
| 2.4 本章小結(jié) |
| 第3章 全釩液流電池等效電路模型及參數(shù)辨識 |
| 3.1 全釩液流電池建模概述 |
| 3.1.1 電化學(xué)模型 |
| 3.1.2 交流阻抗模型 |
| 3.1.3 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型 |
| 3.1.4 等效電路模型 |
| 3.2 VRB等效電路模型的確定 |
| 3.3 開路電壓與SOC的關(guān)系 |
| 3.3.1 能斯特方程(Nernst) |
| 3.3.2 快速標(biāo)定法 |
| 3.3.3 參考電池 |
| 3.4 系統(tǒng)內(nèi)阻參數(shù)辨識 |
| 3.4.1 混合動力脈沖能力特性實驗 |
| 3.4.2 歐姆電阻辨識 |
| 3.4.3 仿真模型搭建 |
| 3.4.4 驗證分析 |
| 3.5 本章小結(jié) |
| 第4章 基于卡爾曼濾波算法的SOC預(yù)測 |
| 4.1 SOC的定義及估計方法 |
| 4.1.1 SOC的定義 |
| 4.1.2 SOC的估算方法 |
| 4.2 卡爾曼濾波背景 |
| 4.2.1 卡爾曼濾波原理 |
| 4.3 擴(kuò)展卡爾曼濾波 |
| 4.3.1 擴(kuò)展卡爾曼濾波原理 |
| 4.3.2 基于擴(kuò)展卡爾曼濾波的二階電池模型公式推導(dǎo) |
| 4.4 強(qiáng)跟蹤卡爾曼濾波算法 |
| 4.4.1 正交性原理 |
| 4.4.2 次優(yōu)漸消因子的確定 |
| 4.5 仿真結(jié)果驗證 |
| 4.6 實驗平臺驗證 |
| 4.7 本章小結(jié) |
| 結(jié)論與展望 |
| 致謝 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 碩士期間發(fā)表論文及科研情況 |
| 附錄 |
（8）空間站控溫儀的研制（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 課題來源及研究的目的和意義 |
| 1.2 控溫儀的國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.1 控溫儀的國外研究現(xiàn)狀 |
| 1.2.2 控溫儀的國內(nèi)研究現(xiàn)狀 |
| 1.3 主要研究內(nèi)容 |
| 1.4 論文結(jié)構(gòu) |
| 第2章 控溫儀方案設(shè)計 |
| 2.1 設(shè)計要求 |
| 2.1.1 總體要求 |
| 2.1.2 硬件功能及性能指標(biāo)要求 |
| 2.1.3 軟件要求 |
| 2.2 需求分析 |
| 2.2.1 系統(tǒng)處理器選型分析 |
| 2.2.2 信號測量需求分析 |
| 2.2.3 液路系統(tǒng)控制需求分析 |
| 2.2.4 電源變換功能設(shè)計分析 |
| 2.2.5 軟件架構(gòu)選型分析 |
| 2.3 總體方案設(shè)計 |
| 2.3.1 硬件方案設(shè)計 |
| 2.3.2 軟件方案設(shè)計 |
| 2.4 關(guān)鍵技術(shù)分析 |
| 2.4.1 信號高精度測量設(shè)計 |
| 2.4.2 大功率驅(qū)動接口集成化設(shè)計 |
| 2.4.3 在軌維修性設(shè)計 |
| 2.4.4 可測試性設(shè)計 |
| 2.5 本章小結(jié) |
| 第3章 控溫儀硬件設(shè)計 |
| 3.1 系統(tǒng)控制模塊設(shè)計 |
| 3.1.1 中央處理子模塊設(shè)計 |
| 3.1.2 1553B總線子模塊設(shè)計 |
| 3.2 溫度及模擬量采集模塊設(shè)計 |
| 3.2.1 鉑電阻采集電路設(shè)計 |
| 3.2.2 熱敏電阻及模擬量采集模塊設(shè)計 |
| 3.3 溫控閥控制模塊設(shè)計 |
| 3.4 自鎖閥控制模塊設(shè)計 |
| 3.5 加熱器控制模塊設(shè)計 |
| 3.6 開關(guān)指令輸出模塊設(shè)計 |
| 3.7 供配電模塊設(shè)計 |
| 3.8 本章小結(jié) |
| 第4章 控溫儀軟件設(shè)計 |
| 4.1 軟件需求分析 |
| 4.1.1 接口需求 |
| 4.1.2 功能需求 |
| 4.1.3 性能需求 |
| 4.2 軟件概要設(shè)計 |
| 4.3 軟件模型設(shè)計 |
| 4.3.1 液路系統(tǒng)控制模型 |
| 4.3.2 電加熱系統(tǒng)控制模型 |
| 4.4 軟件關(guān)鍵模塊設(shè)計 |
| 4.4.1 主程序模塊設(shè)計 |
| 4.4.2 數(shù)據(jù)采集處理模塊設(shè)計 |
| 4.4.3 液路控溫模塊設(shè)計 |
| 4.4.4 加熱器控溫模塊設(shè)計 |
| 4.4.5 溫控閥診斷模塊設(shè)計 |
| 4.5 本章小結(jié) |
| 第5章 控溫儀測試與驗證 |
| 5.1 控溫儀測試與驗證概述 |
| 5.2 測試與驗證項目 |
| 5.3 單機(jī)測試 |
| 5.4 液路系統(tǒng)模擬試驗驗證 |
| 5.5 電加熱系統(tǒng)模擬試驗驗證 |
| 5.6 本章小結(jié) |
| 結(jié)論 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 附錄 |
| 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果 |
| 致謝 |
| 個人簡歷 |
（9）面向感應(yīng)熱成像的高頻兩相電源研制（論文提綱范文）
| 致謝 |
| 摘要 |
| abstract |
| 1 緒論 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 研究背景和意義 |
| 1.2.1 無損檢測技術(shù)概述 |
| 1.2.2 激勵電源的研究意義 |
| 1.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.3.1 感應(yīng)熱成像缺陷檢測技術(shù)的國內(nèi)外現(xiàn)狀 |
| 1.3.2 高頻電源國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 |
| 1.3.3 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀評述 |
| 1.4 論文研究內(nèi)容及組織結(jié)構(gòu) |
| 1.4.1 論文主要研究內(nèi)容 |
| 1.4.2 論文組織及結(jié)構(gòu) |
| 1.5 論文創(chuàng)新點 |
| 1.6 本章小結(jié) |
| 2 電源系統(tǒng)方案及探頭參數(shù)優(yōu)化 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 感應(yīng)熱成像缺陷檢測原理 |
| 2.3 旋轉(zhuǎn)磁場理論 |
| 2.3.1 兩路同頻時的旋轉(zhuǎn)磁場 |
| 2.3.2 兩路不同頻時的旋轉(zhuǎn)磁場 |
| 2.4 高頻兩相激勵電源系統(tǒng)方案 |
| 2.5 ANSYS Maxwell有限元仿真軟件 |
| 2.6 復(fù)合式雙U型探頭有限元仿真 |
| 2.6.1 復(fù)合式雙U型激勵探頭結(jié)構(gòu) |
| 2.6.2 復(fù)合式雙U型探頭仿真優(yōu)化 |
| 2.7 本章小結(jié) |
| 3 兩相激勵電源系統(tǒng)硬件設(shè)計與實現(xiàn) |
| 3.1 引言 |
| 3.2 諧振槽路及工作狀態(tài)仿真分析 |
| 3.2.1 串聯(lián)諧振及并聯(lián)諧振 |
| 3.2.2 工作狀態(tài)仿真分析 |
| 3.3 數(shù)字鎖相環(huán) |
| 3.3.1 異或門鑒相器 |
| 3.3.2 RC低通濾波器 |
| 3.3.3 DDS數(shù)字振蕩器 |
| 3.4 電源系統(tǒng)硬件電路設(shè)計 |
| 3.4.1 系統(tǒng)供電電路 |
| 3.4.2 阻抗匹配變壓器的計算 |
| 3.4.3 控制電路設(shè)計 |
| 3.4.4 功率器件的選擇及高速驅(qū)動分析 |
| 3.4.5 過流保護(hù)電路 |
| 3.5 電路寄生參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響 |
| 3.6 本章小結(jié) |
| 4 兩相激勵電源系統(tǒng)軟件設(shè)計與實現(xiàn) |
| 4.1 引言 |
| 4.2 系統(tǒng)軟件流程 |
| 4.3 二分法頻率跟蹤 |
| 4.4 AVR與FPGA的并行通信 |
| 4.5 基于Windows的軟件界面設(shè)計 |
| 4.6 本章小結(jié) |
| 5 兩相激勵電源系統(tǒng)實驗結(jié)果分析 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 實驗平臺搭建 |
| 5.3 兩相電源系統(tǒng)性能測試 |
| 5.4 不同走向裂紋檢測實驗 |
| 5.5 本章小結(jié) |
| 6 結(jié)論與展望 |
| 6.1 結(jié)論 |
| 6.2 展望 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 附錄A 源程序 |
| A.1 AVR源程序 |
| A.2 FPGA源程序 |
| 作者簡歷 |
（10）基于FPGA實現(xiàn)的支持向量機(jī)在儲能逆變器中的應(yīng)用（論文提綱范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 緒論 |
| 1.1 課題背景及研究的目的和意義 |
| 1.2 儲能逆變器的研究現(xiàn)狀 |
| 1.3 支持向量機(jī)應(yīng)用現(xiàn)狀 |
| 1.4 支持向量機(jī)硬件實現(xiàn)的現(xiàn)狀 |
| 1.5 論文的主要工作 |
| 第2章 支持向量機(jī)逆模型控制方法 |
| 2.1 支持向量機(jī)簡介 |
| 2.1.1 分類支持向量機(jī) |
| 2.1.2 回歸支持向量機(jī) |
| 2.2 逆模型控制分析 |
| 2.3 儲能逆變器電壓逆模型控制策略 |
| 2.3.1 儲能逆變器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) |
| 2.3.2 逆模型建立分析 |
| 2.3.3 雙閉環(huán)控制策略 |
| 2.3.4 支持向量機(jī)逆模型控制 |
| 2.4 本章小結(jié) |
| 第3章 儲能逆變器支持向量機(jī)逆控制建模與仿真 |
| 3.1 儲能逆變器的仿真模型建立 |
| 3.2 訓(xùn)練樣本采集 |
| 3.3 支持向量機(jī)模型訓(xùn)練與優(yōu)化 |
| 3.4 基于支持向量機(jī)逆模型控制的仿真實驗 |
| 3.5 本章小結(jié) |
| 第4章 支持向量機(jī)逆模型的FPGA實現(xiàn) |
| 4.1 FPGA應(yīng)用簡介 |
| 4.1.1 FPGA簡介 |
| 4.1.2 選用FPGA實現(xiàn)SVM的必要性 |
| 4.1.3 FPGA中數(shù)據(jù)格式和精度 |
| 4.2 支持向量機(jī)逆模型總體結(jié)構(gòu) |
| 4.2.1 支持向量機(jī)決策模型 |
| 4.2.2 支持向量機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計 |
| 4.3 支持向量機(jī)逆模型各模塊的設(shè)計 |
| 4.3.1 并口通信模塊的實現(xiàn) |
| 4.3.2 并行ROM模塊 |
| 4.3.3 徑向基函數(shù)模塊 |
| 4.3.4 權(quán)值乘加模塊 |
| 4.4 支持向量機(jī)逆模型的仿真驗證 |
| 4.4.1 運算精度驗證 |
| 4.4.2 計算時間統(tǒng)計 |
| 4.5 支持向量機(jī)運算器的應(yīng)用 |
| 4.6 本章小結(jié) |
| 第5章 總結(jié)與展望 |
| 5.1 總結(jié) |
| 5.2 展望 |
| 參考文獻(xiàn) |
| 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果 |
| 致謝 |
四、基于單片機(jī)的負(fù)載工作時間累計器（論文參考文獻(xiàn)）
- [1]放大器智能老煉監(jiān)測系統(tǒng)[D]. 侯瑞鋒. 北華航天工業(yè)學(xué)院, 2021(06)
- [2]基于PIC單片機(jī)的平臺化醫(yī)用冷柜溫度控制器設(shè)計[D]. 張少剛. 中國礦業(yè)大學(xué), 2020(01)
- [3]5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)對提升4G網(wǎng)絡(luò)性能的研究[J]. 劉奕. 數(shù)碼世界, 2020(04)
- [4]基于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的建筑消防動力設(shè)備監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計[D]. 胡鵬. 上海交通大學(xué), 2020(01)
- [5]基于微波加熱技術(shù)的AH飯煲主要功能控制軟件設(shè)計與實現(xiàn)[D]. 彭定元. 電子科技大學(xué), 2019(04)
- [6]高精度高分辨率數(shù)字合成交流電壓標(biāo)準(zhǔn)源設(shè)計[D]. 段亦韓. 哈爾濱工業(yè)大學(xué), 2019(02)
- [7]全釩液流電池系統(tǒng)性能評估與狀態(tài)估計[D]. 楊洋. 西南交通大學(xué), 2019(03)
- [8]空間站控溫儀的研制[D]. 高奇. 哈爾濱工業(yè)大學(xué), 2018(02)
- [9]面向感應(yīng)熱成像的高頻兩相電源研制[D]. 戴軍軍. 中國計量大學(xué), 2017(03)
- [10]基于FPGA實現(xiàn)的支持向量機(jī)在儲能逆變器中的應(yīng)用[D]. 李繼森. 華北電力大學(xué), 2017(03)
標(biāo)簽：電池論文; 液流電池論文; 基于單片機(jī)的溫度控制系統(tǒng)論文; 仿真軟件論文; 測試模型論文;